當前的驍龍888，在高通內(nèi)部部件代號是SM8350，按照命名習慣，下一代應該是SM8450，民間稱其“驍龍898”。

本周，爆料大神evleaks搶先給出SM8450的細節(jié)，稱其采用4nm制程工藝，采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo 780 CPU，集成Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、驍龍X65 5G基帶等。

對此，認證為聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務部總經(jīng)理@神奇的勁哥 （陳勁）轉(zhuǎn)發(fā)，并確認“已知是采用臺積電工藝，這顆芯片很強大。”

網(wǎng)友追問SM8450的聯(lián)想手機時，陳勁表示“8450的機子？我們好幾款[酷]，大約在冬季。”。

冬季的時間段意味著，聯(lián)想有望首批推出SM8450手機。

按照臺積電本周更新的制程工藝最新進展，4nm將提前到今年三季度風險試產(chǎn)，晶體管密度比第一代5nm提升6%，同時能效更佳。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的取代骁龙888 联想陈劲揭秘骁龙8450：台积电工艺、芯片很强大的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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