據外媒報道稱，高通正在準備一款4nm的驍龍處理器，其可以看作是驍龍888的升級版，性能欲挑戰蘋果M1。

與當前一代的驍龍 888 相比，高通新一代旗艦SoC也帶來了升級后的驍龍X65 5G模塊（支持毫米波和6GHz以下頻段）。

GPU 從 Adreno 660 升級到了Adreno 730，提升幅度應該遠超從驍龍865到驍龍888。

此外，DPS從Spectra 580升級到Spectra 680，且高通FastConnect 6900子系統有望支持藍牙5.2/低功耗藍牙音頻+Wi-Fi 6E無線網絡。

最后，得益于全新的 4nm 工藝，高通下一代旗艦 SoC 有望在提升時鐘頻率和性能的同時，擁有更低的功耗表現。

以下是高通新一代高端SoC的細節：

CPU 部分：基于ARM Cortex V9的Kryo 780；

GPU 部分：Adreno 730；

-- 視頻處理器單元：Adreno 665 VPU；

-- 顯示處理單元：Adreno 1195 DPU；

內存：支持四通道封裝的 LPDDR5 RAM；

影像處理器：Spectra 680 ISP；

5G Modem-RF：高達1GHz毫米波下行/400MHz Sub-6D；

音頻解碼器：高通Aqstic WCD9380 / WCD9385；

安全處理單元：高通SPU260；

其它：支持高通 FastConnect 6900子系統。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的消息称高通全力以赴：骁龙888升级版性能欲挑战苹果M1的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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