臺北電腦展上，AMD CEO蘇姿豐博士拿出了一款特殊的銳龍處理器，通過3D垂直堆棧的方式，集成了大容量片外三級緩存，可以顯著提升性能。

本次展示用的是一顆銳龍9 5900X 12核心處理器，原本內部集成兩個CCD計算芯片、一個IO輸入輸出芯片。

經過改造后，它的每一個計算芯片上都堆疊了64MB SRAM，官方稱之為“3D V-Cache”，可作為額外的三級緩存使用，這樣加上處理器原本集成的64MB，總的三級緩存容量就達到了192MB。

AMD在其中應用了直連銅間結合、硅片間TSV通信等技術，實現了這種混合式的緩存設計。

到底有什么好處呢？對比標準的銳龍9 5900X處理器，頻率都固定在4GHz，3D V-Cache緩存加入之后，游戲性能平均提升了多達15％。

AMD透露，首款配備V-Cache緩存的產品將在今年晚些時候問世。

或許，這就是銳龍6000系列處理器的秘密絕招？雖然暫時看不到Zen4架構，但僅僅是額外封裝緩存，就能帶來大幅度的性能提升，也未嘗不是一種新的思路。

總結

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