千亿芯片烂尾项目武汉弘芯更名“复活” 继续从事半导体制造
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千亿芯片烂尾项目武汉弘芯更名“复活” 继续从事半导体制造
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號稱投資上千億的武漢弘芯半導體項目去年爛尾了,今年2月底消息稱會遣散所有員工。不過這個公司最近更名為武漢新工現代制造有限公司,依然從事半導體制造。
從企查查信息來看,5月11日,武漢弘芯進行章程備案變更,同時正式更名為武漢新工現代制造有限公司,注冊資本20億元,法定代表人為李濤。
股東方面,該公司由武漢新工科技發展有限公司和武漢臨空港經濟技術開發區科技投資集團有限公司持股,分別持股90%、10%。
包括大規模集成電路生產及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關服務等等。
此前官網資料顯示,武漢弘芯半導體項目總投資額約200億美元,主要投資項目為預計建成14納米邏輯工藝生產線,總產能達每月30000片;預計建成7納米以下邏輯工藝生產線,總產能達每月30000片;預計建成晶圓級先進封裝生產線。
弘芯一度成為半導體投資的明星,并且在2019年拉來了前臺積電副總、中芯國際獨董蔣尚義擔任CEO,后者曾在臺積電工作十多年,任職聯合首席運營官、資深研發副總裁,是臺積電130nm工藝研發的關鍵性人物,帶領臺積電實現了自主技術研發。
不過暴雷之后,去年11月份蔣尚義通過律師發表聲明,宣稱蔣尚義已于2020年6月因個人原因辭去武漢弘芯一切職務,且弘芯也已經接受了蔣尚義遞交的辭呈。自2020年7月開始,弘芯也已不再向蔣尚義支付薪水。
總結
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