Intel Rocket Lake11代酷睿CPU從產(chǎn)品線上來說，主要的精力還是集中在i7和i5兩個產(chǎn)品線上，規(guī)劃上也是要與AMD的銳龍5與銳龍7達到均勢。在主板上，AMD受到明顯壓力之后也即將發(fā)布X570S芯片組，勢必在主板規(guī)格上也要有一番爭奪。

，今天就帶來i5-11600K & i7-11700K，以及Z590主板Maximus XIII Extreme的測試報告。

簡單來說一下i5-11600K & i7-11700K的規(guī)格。

i7-11700K 的規(guī)格為八核十六線程，單核睿頻4.9G，全核4.6G。

i5-11600K 的規(guī)格為六核十二線程，單核睿頻4.9G，全核4.6G。

由于已經(jīng)不提供原裝散熱器，11代酷睿的包裝明顯縮小。

打開包裝，內(nèi)部基本就是一個CPU的保護支架。

來看一下CPU本體，與上一代相比，CPU正面頂蓋差異不大，但是周圍多了少量貼片電容。

CPU背面也可以看到明顯的差別，電容布局完全不同，說明兩代之間其實架構(gòu)差異相當大。

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的11代酷睿i7-11700K、i5-11600K深度测试：就差一丁点的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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