去年11月份，AMD發(fā)布了，首次采用，和游戲向的RDNA架構(gòu)截然不同。現(xiàn)在，第二代的MI200也首次浮出了水面。

MI100采用臺(tái)積電7nm工藝制造，集成120個(gè)計(jì)算單元、7680個(gè)流處理器，并專(zhuān)門(mén)加入Matrix Core(矩陣核心)用于加速HPC、AI運(yùn)算，還整合了4096-bit 32GB HBM2顯存，支持PCIe 4.0 x16和八卡并行，整卡功耗300W。

，混合精度和FP16半精度的AI性能提升接近7倍。

根據(jù)最新消息，MI200將會(huì)采用下一代CNDA架構(gòu)，并首次引入MCM多芯片封裝，看這樣子翻番到1.5萬(wàn)個(gè)流處理器問(wèn)題不大。

本次曝光的MI200將用于HPE Cray EX超級(jí)計(jì)算機(jī)，執(zhí)行加速計(jì)算，產(chǎn)品名被描述為“MCM Special FIO Accelerator”，其中FIO代表“Factory Installation Option”(廠商安裝選項(xiàng))，此外還有OAM形態(tài)，代表開(kāi)源加速卡。

不過(guò)，MI200的具體規(guī)格目前一無(wú)所知，除了猜測(cè)流處理器可能因?yàn)镸CM封裝而翻一番，還有望加入FullRate640ps指令集、支持全速率FP64浮點(diǎn)計(jì)算。

Trento并未出現(xiàn)在AMD霄龍演進(jìn)路線圖上，其實(shí)是即將發(fā)布的第三代“Milan”(米蘭)的定制版，專(zhuān)為超算優(yōu)化，可能會(huì)提前支持PCIe 5.0。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD Instinct MI200计算卡首曝：第一次用上MCM多芯封装的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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