5nm工艺更猛 消息称Zen4性能提升40%:全核飙上5GHz
7nm Zen3架構(gòu)的布局差不多完成了,有關(guān)AMD下一代CPU架構(gòu)Zen4的爆料開始增多,而且傳聞一個(gè)比一個(gè)猛,最新消息稱Zen4的性能要比Zen3提升40%以上。
對于Zen4架構(gòu),我們先來說說一些確認(rèn)或者有根據(jù)的消息,Zen4會(huì)升級臺(tái)積電5nm工藝,不過這是CCD計(jì)算核心,IOD核心之前一直是用14nm,Zen4應(yīng)該也會(huì)升級。
Zen4架構(gòu)確定不會(huì)兼容現(xiàn)在的AM4插槽,換新插槽后支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0也是極大概率的。
核心方面,桌面版最多應(yīng)該還是16核32線程,不過服務(wù)器版霄龍有可能從最多64核增加到96核。
最大的看點(diǎn)是性能,這部分有兩方面,一個(gè)是架構(gòu)改進(jìn)帶來的IPC性能提升,一個(gè)是5nm工藝帶來的頻率及能效改進(jìn)。
IPC方面,之前爆料說是跟Zen3的提升差不多,不超過20% IPC提升,不過外媒又有爆料稱IPC提升更高,達(dá)到了25%。
另外升級5nm工藝也獲得了更高的頻率提升,Zen4有望實(shí)現(xiàn)全核心5GHz的新高,不過爆料沒給出這個(gè)全核心到底是8核還是頂級的16核,后者估計(jì)有難度。
總體下來,得益于IPC及頻率上的雙重進(jìn)步,Zen4處理器相比Zen3的性能提升超過40%,這個(gè)增幅要比前面幾代Zen架構(gòu)提升高多了,僅次于推土機(jī)到Zen1代的52% IPC提升。
總結(jié)
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