Intel預計會在今年底發布代號Sapphire Rapids的第四代可擴展至強，擁有全新的10nm工藝、CPU架構、DDR5/PCIe 5.0原生支持等等，面貌煥然一新。

稍早些時候，我們看過了，面積龐大，更換新的LGA4677-X封裝接口。

現在，該網友又對這顆Sapphire Rapids樣品進行了開蓋，去掉了頂部的散熱頂蓋，直接露出了內部封裝設計：

可以看到，Sapphire Rapids CPU部分由四個小心模塊整合組成，彼此緊密靠在一起，異常龐大，應該是應用的2.5D封裝技術，也就是俗稱的“膠水大法”。

同時內部還整合了HBM高帶寬內存，最大容量64GB，帶寬可達1TB/s。

隨著半導體工藝的不斷演進、芯片規模的不斷擴大，多重封裝、小芯片策略是必然之路，AMD的霄龍系列也是如此，只是在封裝技術上多種多樣而已。

另外，CPU核心一側還有一顆獨立的小芯片，印有Altera LOGO，應該是一顆FPGA芯片，用來特定負載的加速。

目前已知的是，Sapphire Rapids產品最多提供56個核心(112線程)，每個小芯片模塊最多14個核心，但實際上這是閹割版，滿血版每個小核心15核心，總計60核心，只不過因為10nm良率問題，每個小芯片屏蔽了一個核心。

事實上，Sapphire Rapids上使用的10nm工藝，已經是多次增強后的10nm Enhanced SuperFin，可以視為10nm+++，但依然無法盡如人意。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Intel 10nm 60核心下代至强开盖：四合一封装的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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