Zen3架構(gòu)已經(jīng)在桌面平臺(tái)上推出，今年春季預(yù)計(jì)將完成對(duì)筆記本的覆蓋，包括低電壓、標(biāo)壓等。再然后，可能就是主打暴力多核的線程撕裂者以及EPYC霄龍了。

有A飯整理發(fā)現(xiàn)，Zen3架構(gòu)的EPYC（代號(hào)Milan米蘭）已經(jīng)在Geekbench 4數(shù)據(jù)庫(kù)中現(xiàn)身。

在核心數(shù)量上，米蘭和上一代Rome（羅馬）保持一致，最高64核，也就是128個(gè)框框，系列熱設(shè)計(jì)功耗從120瓦起跳，最高225瓦。接口延續(xù)前兩代的SP3，支持DDR4-3200內(nèi)存和PCIe 4.0。

考慮到7nm+工藝以及Zen3本身的底層重構(gòu)對(duì)IPC的增強(qiáng)，新霄龍很值得期待。

規(guī)格方面，新的EPYC 7543設(shè)計(jì)為32核64線程，基頻2.8GHz，加速3.7GHz，256MB三緩。

GB4得分上，單核6204，多核112152。對(duì)比雙路Intel至強(qiáng)鉑金8280（28核56線程，Cascade Lake），單核領(lǐng)先了22.9%，多核基本持平。要知道雙路28核就是56核，Intel僅勝出了4.5%，有些不太理想。

當(dāng)然，Geekbench 4是一套老邁且負(fù)載較低的評(píng)價(jià)維度，成績(jī)僅供參考。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AMD 32核Zen3霄龙处理器曝光：单核性能跑分超Intel双路至强的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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