（）隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn)，新制程工藝為臺(tái)積電帶來了可觀的收入，當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來保持領(lǐng)先優(yōu)勢，前兩天臺(tái)積電為臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園的新廠房舉行了竣工儀式，這是他們未來的3nm工廠，預(yù)計(jì)2022年下半年臺(tái)積電3nm工藝就會(huì)投產(chǎn)。

臺(tái)積電正在和Google合作，以推動(dòng)3D芯片制程工藝的生產(chǎn)，而且AMD也參與其中，據(jù)說是去克服某些硅制造難題，可以確定的是Google和AMD會(huì)成為臺(tái)積電這個(gè)高級3D芯片工藝的首批用戶，他們正在為新工藝準(zhǔn)備設(shè)計(jì)，并幫助臺(tái)積電測試和認(rèn)證工藝。

這個(gè)3D芯片工藝應(yīng)該就是指臺(tái)積電的Wafer-on-Wafer(WoW) 3D芯片封裝工藝，他們正在苗率的芯片封裝廠進(jìn)行研發(fā)，和現(xiàn)在臺(tái)積電的CoWoS這種2.5D封裝方式不同，是通過TSV硅穿孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)了真正的3D封裝，和Intel的Foreros 3D封裝類似，能把多個(gè)芯片像蓋房子那樣一層層堆疊起來，甚至能把不同工藝、結(jié)構(gòu)和用途的芯片封在一起。

Google的話估計(jì)打算利用臺(tái)積電的3D封裝工藝制作新一代TPU AI芯片，而AMD這邊可能用得上就多了，CPU、GPU還有各種SoC都可以用得上，蘋果不在這名單內(nèi)倒是挺意外的，但會(huì)不會(huì)是首批用戶就不知道了。

另外Techpowerup表示，各個(gè)晶圓代工廠正準(zhǔn)備從2021年起提高其8英寸晶圓的報(bào)價(jià)。包括聯(lián)電(United Microelectronics)、Global Foundries和Vanguard International Semiconductor(VIS)在內(nèi)的多家晶圓代工廠已經(jīng)在2020第4季度將8英寸晶圓的報(bào)價(jià)提高了10-15%，2021年的報(bào)價(jià)將再提高20-40%。晶圓代工廠往往不采用統(tǒng)一定價(jià)，而是依靠具體到訂單的尺寸和設(shè)計(jì)要求去報(bào)價(jià)。

晶圓代工行業(yè)主要著重在硅片制造節(jié)點(diǎn)和晶圓尺寸，Telescope Magazine曾撰寫的文章，解析每個(gè)晶圓片尺寸的典型使用案例。雖然嚴(yán)格上與8英寸(200毫米)晶圓的定價(jià)有關(guān)，但從整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)即將到來的價(jià)格上漲可以推斷出勞動(dòng)力成本的大幅增長，比如臺(tái)積電計(jì)劃在2021年員工會(huì)有20%幅度的加薪。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的台积电最强芯片技术找来AMD等：为3nm工艺铺路的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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