官宣!AMD Zen3三代霄龙已批量出货、明年Q1发布
銳龍5000系列桌面處理器光芒四射,而這還只是Zen3架構(gòu)的第一站,接下來還有筆記本,還有數(shù)據(jù)中心,還有嵌入式……都會慢慢鋪開。
今天在發(fā)布的同時,AMD官方宣布,代號Milan(米蘭)、基于Zen3架構(gòu)的第三代EPYC霄龍?zhí)幚砥鳎呀?jīng)如期批量出貨給云服務(wù)、部分高性能計算客戶,將在明年第一季度正式發(fā)布,OEM客戶產(chǎn)品也會同步推出。
AMD稱,三代霄龍將梳理現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的新標(biāo)準(zhǔn)。
AMD同時回顧了二代霄龍(Rome)的成功之路,援引第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)稱,2016年的時候,也就是霄龍發(fā)布之前,只有36%的高性能計算客戶對AMD處理器有正面積極印象,而到了2020年,這個比例已經(jīng)高達(dá)78%。
AMD霄龍有兩大主攻領(lǐng)域,一是云服務(wù),二就是高性能計算,客戶名單也是越來越長,比如高性能計算領(lǐng)域,已經(jīng)拿下了一連串響當(dāng)當(dāng)?shù)拿?,包括各種國家級實驗室、高等院校、科研機(jī)構(gòu)等等。
從目前的情況看,三代霄龍和銳龍5000系列一樣,都基于7nm工藝、Zen3架構(gòu),但會有最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存,單芯片整合最多八個CCD Die、一個IO Die,繼續(xù)支持八通道DDR4-3200內(nèi)存、128條PCIe 4.0總線,并延續(xù)SP3封裝接口,向下兼容。
日前我們就曾見到,64核心128線程,基準(zhǔn)頻率2.45GHz,動態(tài)加速最高3.55GHz,超過目前最高的3.4GHz。
而更早些時候還有說法稱,,幅度超過20%,已經(jīng)可以媲美Intel至強(qiáng)。
有趣的是,,正好和AMD三代霄龍面對面。
這一次,Intel將第一次在服務(wù)器上引入10nm工藝,搭配新架構(gòu),但據(jù)說最多還是28核心56線程。
而在明年底,Intel就將推出更新一代的Sapphire Rapids,10nm+++工藝,最多56個新架構(gòu)的CPU核心,內(nèi)部集成最多64GB HBM2e內(nèi)存,首次引入DDR5(八通道)、PCIe 5.0(最多80條),但熱設(shè)計功耗將達(dá)400W。
總結(jié)
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