目前行業(yè)出現(xiàn)了千元以下5G手機(jī)，像realme Q2i、realme V3等等，它們搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣720處理器。

現(xiàn)在定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700于11月10日正式亮相，其定位也意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探，百元5G手機(jī)應(yīng)該不遠(yuǎn)了。

博主@數(shù)碼閑聊站指出，天璣700芯片是聯(lián)發(fā)科最入門的5G手機(jī)處理器。

考慮到搭載天璣720芯片的realme Q2i做到了998元價(jià)位，定位更低的天璣700手機(jī)有望做到更低的價(jià)位，599元5G手機(jī)或許很快就會(huì)跟大家見面了。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣700基于7nm工藝制程打造，大核為ARM Cortex A76，CPU主頻為2.2GHz，能效核心為Cortex A55，CPU主頻為2.0GHz，GPU為Mali-G57 MC2，支持SA/NSA雙模5G。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科2020年第三季度財(cái)報(bào)顯示這家公司的芯片業(yè)務(wù)在5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長，共計(jì)營收新臺(tái)幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長44.7%%；實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長93.7%。

總結(jié)

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