下個月我們應該就能見到高通新旗艦驍龍875處理器了，而真正用上它可能要到明年3月份左右了。

現在，有網友再次曝光了驍龍875的細節，從驍龍875樣機來看，采用5nm制程工藝，擁有1個2.84GHz 超大核心、 3 個2.42GHz的A78內核，以及4 個1.8GHz的A55內核。

至于處理器的GPU為Adreno 660，緩存和內存寬帶都有提升，主打低功耗的同時，兼顧高性能。

至于驍龍875的性能，之前有消息稱，會要強于麒麟9000，其超大核心雖然使用了Cortex X1，但是高通又進行了魔改，其峰值性能 Cortex A78高至少23%。

另外，從以往發布的機型來看，每一代小米數字系列都是國內驍龍865的首發上市機型，因此小米11國內首發驍龍875幾乎沒有什么懸念。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的麒麟9000压力山大！骁龙875参数曝光：2.84GHz主频、1+3+4八核心的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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