提高下游代工厂芯片产量:联发科斥资30多亿新台币购买半导体设备
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證券交易文件披露,聯發科計劃再拿出16.2億新臺幣(約合3.79億元)購買用于芯片制造的設備,這批設備將租借給力晶,以提高產能。
此前,聯發科已經花了14.5億新臺幣(約合3.4億元)從泛林(Lam Research)、佳能和東京威力科創買光刻機等設備。
資料顯示,全球前五大半導體設備制造商分別是荷蘭阿斯麥(ASML)、應用材料、美國泛林、東京威力科創、科磊。
不過,對于第四季度,聯發科給出的預期是營收在895億到973億新臺幣之間,環比持平或者降低8%,但同期仍會實現38~50%的暴漲。前三季度,聯發科實現了264.8億新臺幣的凈利潤,同比狂飆57.4%。
另外,有消息稱,聯發科正在準備至少兩款采用Cortex A78做大核的手機芯片,部件號MT6893和MT6891,采用5nm或者6nm工藝,歸屬于天璣家族。
總結
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