南趣百科網10月29日消息，小米集團盧偉冰與網友互動時表示，Redmi K70系列會真正把門焊住，不會給友商機會。

據悉，Redmi K70系列包含Redmi K70標準版和Redmi K70 Pro至少兩款機型，其中標準版將搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載驍龍8 Gen3移動平臺。

其中驍龍8 Gen3是高通本月最新推出的移動平臺，采用了1+5+2的八核架構設計，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。

在圖形性能上，驍龍8 Gen3集成的新一代Adreno GPU有著25%的性能提升和25%的能效提升，通過圖像運動引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0)幀生成算法，支持了240FPS高幀率。

游戲方面，驍龍8 Gen3支持了虛幻5引擎的Lumen光照系統(tǒng)，其有著類似硬件光線追蹤技術所實現(xiàn)的視覺效果。

另外，Redmi K70系列這次全系標配2K直屏，最高支持IP68級防塵防水，最高支持120W閃充。

總結

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