高通最新一代骁龙芯片细节泄露,AI 能力拉满
圖片來源:由無界AI生成
據(jù)報(bào)道,高端智能手機(jī)處理器領(lǐng)域的巨頭高通正準(zhǔn)備推出第三代驍龍 8 芯片,有關(guān)該芯片的詳細(xì)信息周一在網(wǎng)上泄露,而 AI 成為最大亮點(diǎn)。
除了預(yù)期的增量性能改進(jìn)(例如 GPU 速度提高 25% 和 CPU 速度提高 30%)外,新的片上系統(tǒng) (SoC) 還擁有強(qiáng)大的 AI 引擎,能夠支持高精度的本地 AI 模型,并且可以運(yùn)行超過 100 億個(gè)參數(shù)的本地大語言模型 (LLM)。 該芯片甚至可以使用 ControlNet 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行文本到圖像模型 Stable Diffusion。
據(jù) MSPoweruser 稱,高通即將推出的旗艦芯片將支持一些方便且富有創(chuàng)意的 AI 相機(jī)工具,包括從視頻中刪除對(duì)象、擴(kuò)展照片區(qū)域以及生成虛假背景的功能。考慮到科技行業(yè)今年對(duì)生成式 AI 的擁抱,包含所有這些人工智能功能是有意義的。
泄露的營(yíng)銷材料還夸耀該芯片能夠運(yùn)行各種人工智能模型,包括 Stable Diffusion 和 Meta 的 Llama 2。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的應(yīng)該是升級(jí)的 Hexagon 神經(jīng)處理器,泄露的文件稱其速度快了 98%,效率提高了 40%。 早在 2 月份,高通就展示了第二代驍龍 8 運(yùn)行 SD 模型的能力,但考慮到 AI 技術(shù)的發(fā)展,該公司似乎將 AI 執(zhí)行更多地集中在第三代上。
該芯片可能會(huì)首先應(yīng)用于三星 Galaxy S24 系列,預(yù)計(jì)將于 2024 年第一季度上市。作為高通的旗艦移動(dòng)芯片,它將全年出現(xiàn)在其他頂級(jí) Android 手機(jī)中,其中值得注意的 谷歌的 Pixel 系列除外,它依賴于該公司自己的 Tensor 處理器。 高通對(duì)人工智能的關(guān)注使得谷歌在其 Tensor 芯片方面表現(xiàn)出色,因?yàn)槠溟_發(fā)定制人工智能功能的能力是該公司決定放棄高通的一個(gè)關(guān)鍵原因。
移動(dòng)硬件制造商正在大力轉(zhuǎn)向人工智能。 例如,谷歌改進(jìn)了其 Tensor 芯片,使其能夠管理最新 Pixel 手機(jī)在本地執(zhí)行的無數(shù) AI 功能,從而繞過云處理的需要。 同樣,蘋果也通過 A17 Pro SoC 提升了自身的性能,增強(qiáng)了其 AI 能力。
消費(fèi)設(shè)備中支持人工智能的芯片的出現(xiàn)預(yù)示著技術(shù)變革時(shí)代的到來。 這些先進(jìn)的處理器旨在在本地運(yùn)行復(fù)雜的人工智能模型,暗示著未來充滿了可能性,從個(gè)性化的聊天機(jī)器人助手和超現(xiàn)實(shí)的游戲體驗(yàn)到實(shí)時(shí)健康監(jiān)控和自適應(yīng)用戶界面。
更快的處理速度,加上更好的個(gè)性化和更多的隱私,使這些芯片成為未來的基石,我們的設(shè)備不僅智能,而且直觀地適應(yīng)我們的需求和偏好。
總結(jié)
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