根據(jù)最新的消息來看，蘋果現(xiàn)在正在測(cè)試m3max芯片，搭載了16核cpu還有40核Gpu，這款新品預(yù)計(jì)在明年將會(huì)和大家見面，據(jù)說回事很強(qiáng)悍的一款芯片。

蘋果m3max芯片最新消息：

1、根據(jù)知情人士爆料，蘋果正在測(cè)試m3max的芯片。

2、這款芯片預(yù)計(jì)將在明年伴隨著新款的macbookpro和大家見面。

3、新款的ma3max將配有16個(gè)cpu核心，12個(gè)高性能處理核心和4個(gè)效率核心還有40個(gè)圖形處理器核心。

4、同時(shí)蘋果的這款m3max芯片也被成為蘋果史上最強(qiáng)悍的芯片。

5、預(yù)計(jì)將會(huì)采用3納米的工藝，和傳統(tǒng)的芯片相比的話，速度和效率都是有所提高的。

6、那么具體的消息還是等到m3芯片發(fā)布就可以知曉了，喜歡的小伙伴還請(qǐng)耐心等待。

總結(jié)

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