在先進工藝上臺積電依然一騎絕塵。

除是全球唯一一家有能力量產5nm芯片的廠商之外，臺積電在3nm芯片的工藝亦進展順利，將在2021年試產，2022年開始量產。而在近日臺灣經濟日報放出消息，臺積電在2nm工藝上實現技術突破，2023年將進行小規模試產。

如果一切順利，臺積電2nm芯片在2024年就能批量上市，這比原本預期時間早了足足一年。另外，報道還指出，臺積電將在2nm芯片上嘗試全新的環繞柵極晶體管技術，這項技術可以更好地控制芯片漏電問題，提升芯片使用壽命，提高良品率。

如果單看技術，三星只落后于臺積電半年時間。但從市場統計來看，三星在全球芯片代工市場份額占比僅為臺積電三分之一。

而從設備采購量來看，差距仍在放大。目前臺積電正大量購買光刻機，預計在2021年底前購置55臺EUV光刻機，以加快EUV相關工藝制程的發展。反觀三星電子，其EUV設備累計采購量目前不到20臺，據業內人士估算，三星到2021年仍不到25臺。

盡管三星從未隱藏過自己的野心，三星還表示，目前已經解決了5nm芯片良品率過低問題，5nm工藝已可追上臺積電。而且，三星將會在3nm工藝時率先引入環繞柵極晶體管技術，以此增強影響力。

最近三星的好消息是獲得了兩大巨頭的芯片代工訂單：高通將會把所有5G芯片都將交由三星代工，最先使用三星5nm工藝打造的是驍龍875；英偉達將交給三星代工的是7nm芯片。

但三星的3nm追上臺積電還需投入巨資與時間，2nm則更遠，而環繞柵極晶體管技術誰能走得更堅實更穩定一些呢？

總結

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