【TechWeb】據國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片代工方面走在行業前列，他們的技術水平領先，也獲得了大量的芯片代工訂單，蘋果、AMD等諸多公司的芯片，都是交由臺積電代工。

但除了芯片代工業務，臺積電其實也有芯片封裝業務，他們旗下目前就有多座芯片封裝工廠，還在不斷研發新的封裝技術，建設更先進的芯片封裝工廠。

外媒最新的報道顯示，臺積電計劃明后兩年新投產兩座先進的芯片封裝工廠。

臺積電官網的信息顯示，他們目前有4座先進的芯片封測工廠，新投產兩座之后，就將增加到6座。

外媒的報道還顯示，臺積電計劃在明后兩年投產的兩座芯片封裝工廠，將采用3D Fabric先進封裝技術。在8月底的臺積電2020年度的全球技術論壇和開放創新平臺生態系統論壇期間，他們公布了這一先進的封裝技術。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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