尔英发布 13 代 ITX 板载 CPU 主板,最高搭载 i9-13900H
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尔英发布 13 代 ITX 板载 CPU 主板,最高搭载 i9-13900H
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11 月 4 日消息,爾英科技今日發(fā)布 13 代 ITX 板載 CPU 主板 ——SKYLINE MoDT ITX,預計將在近期上市。
整理爾英 13 代 ITX 板載 CPU 主板介紹如下:
該系列主板全系升級為 DDR5 內(nèi)存,最高支持 96GB 5600MHz;CPU 散熱頂蓋均搭配的是純銅一體式散熱頂蓋,搭配金屬拉絲工藝,導熱效率更高; I / O 面板上新增了第 4 代 USB 接口,以 type-c 形式接口呈現(xiàn);還新增了 C_MOS 按鍵,用于還原 BiOS 初始默認狀態(tài);擁有 3 條 M.2 存儲接口以及 2 個 SATA3.0 接口,搭載 1 個 PCIe4.0×8 的顯卡插槽,支持 NVIDIA、AMD 和英特爾銳炫 (Arc) 獨立顯卡,支持 PCIe resizable bar 技術
SKYLINE MoDT ITX 板載 CPU 主板系列首發(fā)型號共有 6 款:i9-13900H、i7-13800H、i7-13700H、i7-13600H、i5-13500H、i5-13420H。
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總結
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