高通宣布将推出骁龙4系5G移动平台 小米手机首批搭载
【手機(jī)中國(guó)新聞】在德國(guó)柏林IFA 2020大會(huì)上,高通宣布計(jì)劃在2021年初推出驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái),以規(guī)?;丶铀?G在全球的商用化過(guò)程。小米將是全球首批推出驍龍4系5G智能手機(jī)的廠商之一。
驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)
在這次大會(huì)上,高通總裁安蒙(Cristiano Amon)表示,“高通將繼續(xù)為5G的規(guī)模化商用鋪平道路,通過(guò)將5G擴(kuò)展至4系移動(dòng)平臺(tái),預(yù)計(jì)5G將能夠惠及不同區(qū)域的近35億智能手機(jī)用戶。驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)將為更廣泛的消費(fèi)者帶來(lái)各種主要的中高端特性,超越海量市場(chǎng)對(duì)于該產(chǎn)品的預(yù)期?!毙∶准瘓F(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍表示,小米將是全球首批推出驍龍4系5G智能手機(jī)的廠商。
高通宣布將推出驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)
目前,高通推出的5G移動(dòng)平臺(tái)有驍龍8系、驍龍7系以及驍龍6系,包括驍龍865 Plus、驍龍865、驍龍855、驍龍768G、驍龍765、驍龍765G和驍龍690移動(dòng)平臺(tái)。相信驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布后,將會(huì)有大批百元新機(jī)亮相。
高通宣布將于晚些時(shí)候公布關(guān)于驍龍4系5G移動(dòng)平臺(tái)的信息,搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將于2021年第一季度面市。
總結(jié)
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