【CNMO新聞】8月24日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)2020年三季度全球十大晶圓代工廠排名進(jìn)行了預(yù)測(cè)。結(jié)果顯示，臺(tái)積電第一，三星和格芯第二和第三，聯(lián)電和中芯國(guó)際分列第四和第五。此外，高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、華虹半導(dǎo)體、東部高科也榜上有名。

2020年三季度全球十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名

　　據(jù)了解，臺(tái)積電目前的營(yíng)收主力為7nm制程，而隨著5nm制程的加入，加上5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運(yùn)算和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU、GPU等強(qiáng)勁需求，TrendForce預(yù)測(cè)臺(tái)積電今年第三季營(yíng)收將增長(zhǎng)21%。

臺(tái)積電

　　今年三星手機(jī)業(yè)務(wù)受到疫情沖擊，但三星及時(shí)調(diào)整了自家AP的晶圓代工產(chǎn)量，預(yù)估第三季營(yíng)收增長(zhǎng)約4%。格芯受車用芯片需求疲軟影響，在第三季的營(yíng)收將減少3%。而中芯國(guó)際在14nm以上的技術(shù)已經(jīng)臻于成熟，預(yù)計(jì)第三季營(yíng)收將增長(zhǎng)16%。

　　值得注意的是，受美國(guó)制裁影響，中芯國(guó)際的營(yíng)收增長(zhǎng)仍需觀察華為寬限期 (2020年9月15日)后，其芯片的銷售情況。

總結(jié)

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