8月24日消息，博主@數碼閑聊站爆料，realme X7系列搭載聯發科天璣1000+旗艦處理器。

據悉，realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro兩款，其中realme X7的重量只有175g，realme X7 Pro重量為184g，Pro版預計搭載聯發科天璣1000+旗艦處理器，這將是史上最輕的天璣1000+手機。

核心配置上，realme X7系列采用120Hz AMOLED柔性屏，分辨率為FHD+，屏幕形態為挖孔直屏。

更重要的是，realme X7系列采用COP封裝工藝，實現了超窄下邊框。

realme副總裁徐起科普，相比COF、COG兩種工藝，COP則是直接將柔材質的OLED屏幕的一部分向后彎折，從而更進一步節縮小邊框，實現接近“無邊框”的視覺效果。因為柔性屏幕材質的限制和更高的工藝成本，目前COP工藝僅用于高端旗艦手機。

該機將于9月1日正式發布。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的迄今最轻的天玑1000+手机 realme X7系列来了：120Hz屏/65W闪充的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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