先进封装板块局部异动 中富电路大涨10%
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財聯社9月13日電,先進封裝板塊午后局部異動活躍,中富電路大漲10%,文一科技、華海誠科漲超5%,安集科技小幅跟漲。消息面上,根據韓國 The Elec 報道,三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進12層HBM內存量產。SK海力士預測,到2027年,人工智能的蓬勃發展,將使HBM市場復合年均增長率達到82%。三星預測2024年HBM市場將增長超過100%。
來源:財聯社
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總結
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