硬科技投向标|元宇宙产业创新发展三年行动计划发布 积塔半导体完成135亿元融资
大家好!今天讓小編來大家介紹下關(guān)于硬科技投向標(biāo)|元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃發(fā)布 積塔半導(dǎo)體完成135億元融資的問題,以下是小編對此問題的歸納整理,讓我們一起來看看吧。
《科創(chuàng)板日報》9月9日訊本周,硬科技領(lǐng)域投融資重要消息包括:工信部、財政部聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》;ARM IPO擬以每股4751美元發(fā)行9550萬股ADS;經(jīng)緯恒潤擬與江鈴集團(tuán)共同投建汽車智能電動平臺項(xiàng)目;東方晶源啟動科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)等。
《元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃(20232025年)》印發(fā)
工業(yè)和信息化部辦公廳、教育部辦公廳、文化和旅游部辦公廳、國務(wù)院國資委辦公廳、廣電總局辦公廳印發(fā)《元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃(20232025年)》。其中提出,到2025年,元宇宙技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用、治理等取得突破,成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)重要增長極,產(chǎn)業(yè)規(guī)模壯大、布局合理、技術(shù)體系完善,產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)支撐能力進(jìn)一步夯實(shí),綜合實(shí)力達(dá)到世界先進(jìn)水平。培育3—5家有全球影響力的生態(tài)型企業(yè)和一批專精特新中小企業(yè),打造3—5個產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區(qū)。工業(yè)元宇宙發(fā)展初見成效,打造一批典型應(yīng)用,形成一批標(biāo)桿產(chǎn)線、工廠、園區(qū)。元宇宙典型軟硬件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用,在生活消費(fèi)和公共服務(wù)等領(lǐng)域形成一批新業(yè)務(wù)、新模式、新業(yè)態(tài)。
工信部、財政部聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》
工業(yè)和信息化部、財政部近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》?!缎袆臃桨浮诽岢觯?023—2024年計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增加值平均增速5%左右,電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營業(yè)收入突破24萬億元。2024年,我國手機(jī)市場5G手機(jī)出貨量占比超過85%,75英寸及以上彩色電視機(jī)市場份額超過25%,太陽能電池產(chǎn)量超過450吉瓦,高端產(chǎn)品供給能力進(jìn)一步提升,新增長點(diǎn)不斷涌現(xiàn);產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)不斷推進(jìn),形成上下游貫通發(fā)展、協(xié)同互促的良好局面。
工信部:推動“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”典型場景在電力裝備領(lǐng)域應(yīng)用
工業(yè)和信息化部印發(fā)《電力裝備行業(yè)穩(wěn)增長工作方案(20232024年)的通知》。其中提出,推動電力裝備智能化升級。加快推進(jìn)裝備數(shù)字化,開展智能制造試點(diǎn)示范行動,提升數(shù)字化智能化水平。加快與新一代信息技術(shù)融合,推動“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”典型場景在電力裝備領(lǐng)域應(yīng)用。推廣遠(yuǎn)程運(yùn)維服務(wù)、全生命周期管理,加快電力裝備網(wǎng)絡(luò)化服務(wù)化發(fā)展。推進(jìn)先進(jìn)制造業(yè)集群建設(shè)。
兩部門:鼓勵加大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè) 滿足人工智能、大模型應(yīng)用需求
工業(yè)和信息化部、財政部近日聯(lián)合印發(fā)《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》。其中提出,推動先進(jìn)計算產(chǎn)業(yè)發(fā)展和行業(yè)應(yīng)用,開展先進(jìn)計算在工業(yè)、城市管理等領(lǐng)域應(yīng)用案例征集和應(yīng)用對接,舉辦先進(jìn)計算技術(shù)創(chuàng)新大賽等活動,加快先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品落地應(yīng)用。鼓勵加大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),滿足人工智能、大模型應(yīng)用需求。
工信部:支持開展車用操作系統(tǒng)、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān) 開展汽車可靠性研究與評價專項(xiàng)行動
工業(yè)和信息化部9月5日舉行工業(yè)穩(wěn)增長系列主題新聞發(fā)布會。工信部裝備工業(yè)一司司長王衛(wèi)明在發(fā)布會上表示,下一步,支持開展動力電池、車用操作系統(tǒng)、高精度傳感器等技術(shù)攻關(guān),著力提升產(chǎn)品安全性、可靠性,開發(fā)更多生活娛樂、智能辦公、自動駕駛等功能,更好滿足消費(fèi)者使用需求。適度加快國內(nèi)重點(diǎn)礦產(chǎn)項(xiàng)目開發(fā),加強(qiáng)國際礦產(chǎn)資源合作布局,保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。
》》IPO
ARM IPO擬以每股4751美元發(fā)行9550萬股ADS
ARM提交IPO申請,每股ADS定價在4751美元之間,總計發(fā)行9550萬股ADS。美國超微公司、蘋果公司、卡登斯設(shè)計系統(tǒng)公司、谷歌國際公司、英特爾公司等表示有意購買該公司ADS。
東方晶源啟動科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo) 中信建投證券任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)
東方晶源微電子科技(北京)股份有限公司近日已與中信建投證券簽署科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)協(xié)議,輔導(dǎo)驗(yàn)收前的最近節(jié)點(diǎn)為今年12月,東方晶源成立于2014年,專注集成電路良率管理。
》》一級市場
積塔半導(dǎo)體完成135億元融資
特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)積塔半導(dǎo)體完成135億元人民幣融資,本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等。
篆芯半導(dǎo)體完成近3億元新一輪融資
可編程網(wǎng)絡(luò)芯片企業(yè)篆芯半導(dǎo)體完成近3億元人民幣的A1輪融資。本輪融資由信熹資本、金浦投資聯(lián)合領(lǐng)投,鑫源福銳、檸盟投資、毅嶺資本、中博聚力等機(jī)構(gòu)共同投資。本次融資資金將用于加快產(chǎn)品的研發(fā)和流片工作。
博世完成收購TSI半導(dǎo)體公司資產(chǎn) 擬投資15億美元改造為碳化硅廠
博世日前完成了對加州Roseville的TSI半導(dǎo)體公司的資產(chǎn)收購,新公司名為Robert Bosch Semiconductor LLC。博世計劃投資約15億美元,將Roseville廠改造為碳化硅生產(chǎn)制造廠,從2026年起,該廠有望實(shí)現(xiàn)8英寸工藝平臺碳化硅器件量產(chǎn)。
霍里思特完成數(shù)億元B輪融資
專注X射線采集與AI識別技術(shù)的霍里思特近日宣布完成數(shù)億元B輪融資,由中國國有資本風(fēng)險投資(國風(fēng)投)領(lǐng)投,五礦創(chuàng)投、國泰君安證裕投資及無限基金SeeFund跟投。易凱資本在本次交易中擔(dān)任了霍里思特的獨(dú)家財務(wù)顧問。本輪融資將用于新設(shè)備研發(fā)、產(chǎn)品與業(yè)務(wù)拓展,以及市場團(tuán)隊的建設(shè)。
》》二級市場
經(jīng)緯恒潤:擬與江鈴集團(tuán)共同投建汽車智能電動平臺項(xiàng)目
經(jīng)緯恒潤公告,公司、江鈴集團(tuán)和南昌小藍(lán)經(jīng)開區(qū)管委會擬簽訂《項(xiàng)目合同書》,公司擬與江鈴晶馬共同設(shè)立江西經(jīng)緯恒潤科技有限公司,作為建設(shè)汽車智能電動平臺項(xiàng)目的實(shí)施主體,主要從事汽車電子產(chǎn)品和新能源汽車電池包、集成式底盤的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。項(xiàng)目投資預(yù)計約10億元;其中項(xiàng)目公司的首期注冊資本為2億元,公司以自有貨幣資金認(rèn)繳出資1.2億元,占項(xiàng)目公司注冊資本的比例為60%。
中控技術(shù):擬通過海外投資控股平臺投資設(shè)立四家境外下屬全資子公司
中控技術(shù)公告,擬通過海外投資控股平臺中控國際控股投資設(shè)立四家境外下屬全資子公司,向中控制造(馬來西亞)投資7.27億元人民幣,向中控制造(沙特)投資2.18億元人民幣,向中控國際投資7.27億元人民幣,向中控技術(shù)(哈薩克斯坦)投資7265萬人民幣,總投資額為17.4億元人民幣,資金來源為公司GDR募集資金。
長盈通:擬5億元投資長盈通新型材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目
長盈通公告,擬與武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會政府簽署項(xiàng)目投資協(xié)議書,投資“長盈通新型材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”,項(xiàng)目總投資額5億元,計劃于2024年4月底前開工建設(shè),2025年12月底前建成投產(chǎn)。本次投資主要是用于建設(shè)光纖涂覆樹脂、光纖并帶樹脂、光纖著色樹脂、光纖陀螺配套膠、海防灌注膠等的研發(fā)生產(chǎn)線和熱控材料、熱控組件以及熱管理系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)線。
理工導(dǎo)航:擬收購重慶新世紀(jì)51%股權(quán)并取得其控制權(quán)
理工導(dǎo)航公告,擬以現(xiàn)金方式收購重慶航天新世紀(jì)衛(wèi)星應(yīng)用技術(shù)有限責(zé)任公司51%的股權(quán)并取得其控制權(quán),標(biāo)的公司整體估值目前預(yù)估不高于3.875億元。
騰景科技:擬通過收購及增資的方式取得GouMax51.13%股份
騰景科技公告,擬以不超過1000萬美元的價格,通過從賣方處受讓GouMax Technology,Inc.部分股份以及同時購買GouMax新發(fā)行股份的方式,最終合計持有GouMax538.8萬股普通股,占標(biāo)的公司完全稀釋后51.13%的股份,GouMax將成為公司并表范圍內(nèi)的控股子公司。GouMax于2015年在美國硅谷成立,是一家專業(yè)從事光學(xué)測試測量高端模塊和設(shè)備的高科技公司。
億緯鋰能:孫公司擬在美國設(shè)立合資公司
億緯鋰能公告,全資孫公司億緯美國擬與Electrified Power、Daimler Truck和PACCAR簽訂《LIMITEDLIABILITY COMPANY AGREEMENT》等,擬共同出資在美國設(shè)立合資公司,由合資公司投資建設(shè)電池產(chǎn)能,合資公司各股東出資上限合計為26.4億美元,合資公司生產(chǎn)的電池主要應(yīng)用于指定的北美商用車領(lǐng)域。
凌志軟件:擬向野村綜研購買其持有的日本智明、BVI公司100%股權(quán)
凌志軟件公告,公司擬通過支付現(xiàn)金方式,向野村綜研購買其所持有的日本智明、BVI公司100%股權(quán),交易價格31.11億日元(按照中國人民銀行授權(quán)中國外匯交易中心公布的2023年6月30日人民幣匯率中間價(匯率為100日元兌5.0094元人民幣)計算,折合人民幣約1.56億元)。
匯成股份:擬在合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)投資建設(shè)匯成二期項(xiàng)目
匯成股份公告,公司與合肥新站高新區(qū)管委會擬簽署項(xiàng)目投資合作協(xié)議,擬在合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)投資建設(shè)匯成二期項(xiàng)目,第一階段總投資約10億元,主要用于拓展先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能,并依托現(xiàn)有技術(shù)延伸產(chǎn)線工藝至車載芯片封裝測試等領(lǐng)域;公司擬在項(xiàng)目第一階段先行投資約6億元用于新建車載顯示芯片項(xiàng)目。
來源:財聯(lián)社
以上就是小編對于硬科技投向標(biāo)|元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃發(fā)布 積塔半導(dǎo)體完成135億元融資問題和相關(guān)問題的解答了,硬科技投向標(biāo)|元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃發(fā)布 積塔半導(dǎo)體完成135億元融資的問題希望對你有用!
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的硬科技投向标|元宇宙产业创新发展三年行动计划发布 积塔半导体完成135亿元融资的全部內(nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
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