东芯股份:MCP单价、容量在逐步提升 NAND出货下半年环比改善|直击业绩会
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《科創板日報》9月6日訊(記者 郭輝)“公司核心產品SLC NAND的市場價格仍在底部運行,不過從接單能見度來看,下半年的出貨數量環比持續改善”。今日在東芯股份業績會上,公司董事會秘書、副總經理蔣雨舟回答《科創板日報》記者提問表示,消費電子特別是智能手環的產品對SLC NAND的需求持續增長,對SLC NAND的容量需求也在提升。“目前存儲行業處于行業階段性底部,具體持續多久取決于需求的復蘇情況。”
今年上半年,主要受到全球經濟環境、存儲行業周期下行等影響,市場需求整體下滑明顯,東芯股份業績表現亦受到沖擊。上半年營收實現2.40億元,同比下降66.42%;歸母凈利潤為7510萬元,較去年同期由盈轉虧,大降134.99%。
不過值得關注的是,東芯股份作為國內大陸市場為數不多能夠同時提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司,錯位發力SLC NAND并成長為細分領域龍頭。今年上半年在行業周期下行的不利局勢下,公司吸引了超過600家次機構爭相調研,其中僅今年8月至今接待機構數量就達到178家次。
東芯股份接受調研時表示,在SLC NAND的布局上,公司目前有兩個方向:其一是高可靠性,公司將憑借SLC NAND產品的設計能力,進一步提高產品可靠性,逐步從工業級標準向車規級標準邁進;其二是更新工藝,即在原有的從38nm、2xnm制程上,持續開發新產品,同時將通過更新工藝制程來為客戶帶來更具性價比、更高容量的產品。
另外主流NAND還是以大容量為主,東芯股份表示,隨著國際大廠的減產,供應端出貨量減少,IDM公司嘗試把3D NAND的價格往上拉,將有機會帶動SLC NAND的價格上升。
從公告披露來看,盡管其NAND產品上半年量、價齊降,但另一項產品MCP在周期波動中表現較為平穩,且營收占比從去年的約兩成提升至四成左右。
MCP是通過將閃存芯片與DRAM進行合封,以同步實現存儲與數據處理功能,節約空間的同時提高存儲密度。據介紹,東芯股份MCP系列產品具有NAND Flash和DDR的多種容量組合,Flash和DDR均為低電壓的設計,核心電壓1.8V可滿足目前移動互聯網和物聯網對低功耗的需求。
蔣雨舟回答《科創板日報》記者提問表示,公司MCP產品目前主要針對模塊類客戶,需求相對比較穩定,應用于工業、車載等領域。“從產品的成長性來看,5G模塊是增量市場,未來的市場需求將成倍增長;另外隨著3G、4G向5G轉換,MCP的單價和容量也在逐步提升。”
隨著大數據時代的向前推進,東芯股份表示,元宇宙、自動駕駛、人工智能等數據密集型應用技術不斷涌現,勢必將引發數據存儲的浪潮。在今日的業績會上,董事長蔣學明表示,公司將持續關注大模型及新技術發展帶來的新的發展機遇。
在車用電子方面,目前東芯股份SLC NAND和NOR都有產品通過AECQ100的驗證,目前在平臺和Tier1客戶做測試,“一級供應商的測試都在正常推進”。據了解,其NOR主要應用在儀表盤等,SLC NAND主要用在車載信息娛樂系統等部分。
來源:財聯社
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