大家好！今天讓小編來(lái)大家介紹下關(guān)于財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通：本周一級(jí)市場(chǎng)融資額環(huán)比增加263% 集成電路披露融資額最多的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》4日訊，財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，8月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生84起私募股權(quán)投融資事件，較上月91起減少7.7%；8月已披露融資事件的融資金額合計(jì)約67.83億元，較上月18.1億元增加275%。興森科技控股子公司、FCBGA封裝基板制造商——廣州興森擬引入國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金、建信投資、國(guó)投聚力、粵科金融等戰(zhàn)略投資者，增資金額為16.05億元，為8月半導(dǎo)體領(lǐng)域披露數(shù)額最高的融資事件。

來(lái)源：財(cái)聯(lián)社

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總結(jié)

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