大家好！今天讓小編來大家介紹下關(guān)于韓國工業(yè)部已與三星電子、SK海力士等簽署諒解備忘錄 合作開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

《科創(chuàng)板日報》30日訊，韓國工業(yè)部周二表示，已與三星電子、SK海力士等芯片公司簽署了一份諒解備忘錄，以合作開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)。 根據(jù)諒解備忘錄，政府和芯片公司將共同努力，推動先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展并培育相關(guān)企業(yè)。除三星電子、SK海力士之外，LG化學(xué)、多家外包半導(dǎo)體封測公司及Fabless公司也參與簽署諒解備忘錄。

來源：財(cái)聯(lián)社

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總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的韩国工业部已与三星电子、SK海力士等签署谅解备忘录 合作开发先进半导体封装技术的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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