早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，，但沒有公布具體規(guī)格。

根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。

Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調(diào)是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。

但等待是值得的，除了先進的7nm工藝，Grand Ridge的其他規(guī)格也十分誘人，其中CPU架構(gòu)基于新的Gracemont，最多集成24個核心，主頻最高2.6GHz。

根據(jù)此前公布的官方路線圖，Gracemont Atom架構(gòu)安排在2021年面世，但首發(fā)產(chǎn)品還不清楚。

內(nèi)存支持下一代DDR5，雙通道，最高頻率5600MHz，包括桌面型UDIMM、筆記本型SO-DIMM，網(wǎng)絡(luò)方面支持四個100GbE(10萬兆)端口，全雙工，或者20個50/25/10/5/2.5/1GbE端口。

擴展方面支持PCIe 4.0，最多16條通道，輸入輸出則有四個USB 3.0、四個USB 2.0。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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