【手機(jī)中國(guó)新聞】日前，Digitimes發(fā)布了2020年Q2中國(guó)智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）出貨量報(bào)告，當(dāng)中顯示了聯(lián)發(fā)科、高通、海思等品牌AP的份額情況。聯(lián)發(fā)科的勁頭很足，出貨量占比為38.3%，位居該榜單中的第一位。

2020年Q2中國(guó)智能手機(jī)AP出貨量報(bào)告

　　據(jù)悉，在2020年Q2期間，中國(guó)智能手機(jī)AP的出貨量數(shù)據(jù)中，聯(lián)發(fā)科的份額為38.3%，高通品牌為37.8%，略低于聯(lián)發(fā)科，而海思的份額是21.8%。從Digitimes給出的數(shù)據(jù)能看到，三個(gè)品牌的AP出貨量差距不是很大，第一名和第二名的差距僅有0.5%，兩者競(jìng)爭(zhēng)激烈。

天璣處理器發(fā)布會(huì)

　　有知情人士表示，聯(lián)發(fā)科力壓高通拿下第一名，得益于近期很多手機(jī)廠商都用上了該品牌旗下的天璣系列處理器，雖然目前還有個(gè)別廠商尚未推出搭載聯(lián)發(fā)科天璣系列處理器的機(jī)型，但是它們已經(jīng)有這方面的計(jì)劃了。

總結(jié)

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