從去年7月份開始，AMD的GPU開始全面轉(zhuǎn)向7nm RDNA架構(gòu)，現(xiàn)在的Radeon 5000系列是第一代RDNA架構(gòu)，今年還有big Navi/Navi 2X系列，會(huì)使用7nm+工藝的RDNA2架構(gòu)，能效再次提升50%。

今年的顯卡旗艦big Naiv據(jù)悉最多有80組CU單元，也就是5120顆流處理器，比RX 5700多出122%，此前泄漏顯示其性能比RTX 2080 Ti會(huì)高出40-50%，。

再往后呢？AMD之前公布的路線圖顯示RDNA2之后是RDNA3架構(gòu)GPU，但是除了代號(hào)之外，AMD不愿意提及詳細(xì)情況，Zen3之后的Zen4 CPU都明確是5nm工藝了，可RDNA3只用“高級(jí)節(jié)點(diǎn)”來代替。

為什么官方這么遮掩？可能是RDNA3進(jìn)度有點(diǎn)慢，現(xiàn)在都沒確定具體工藝，不過這個(gè)說法在臺(tái)積電5nn明確量產(chǎn)、AMD也確定采用5nm的情況下并不成立。

最新的爆料稱，AMD之所以不明確具體節(jié)點(diǎn)，很可能跟RDNA3架構(gòu)的全新設(shè)計(jì)有關(guān)，那就是它也會(huì)采用小芯片的方式，將計(jì)算單元與IO單元分離，整個(gè)設(shè)計(jì)類似AMD在7nm Zen2處理器上設(shè)計(jì)的那樣。

小芯片設(shè)計(jì)的好處就是靈活，可以像搭積木那樣堆出所需的芯片，RNDNA3這樣設(shè)計(jì)的話堆CU計(jì)算單元就更容易了，方便擴(kuò)充流處理器單元，比如計(jì)算核心就可以用5nm工藝制造，而IO核心很有可能跟Zen2那樣采用12/14nm工藝制造以降低成本。

當(dāng)然，具體情況現(xiàn)在沒有定論，有關(guān)RDNA3的架構(gòu)目前也只是猜測(cè)，只不過從技術(shù)趨勢(shì)上來說這條路最有可能。

考慮到big Navi顯卡最快也是今年11月份才上市，那RDNA3恐怕一年內(nèi)都沒希望上市，要等到2022年才有戲了，AMD還有足夠的時(shí)間改良、優(yōu)化RDNA3架構(gòu)。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的走Zen2的老路 AMD下下代GPU架构RDNA3或用小芯片设计的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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