大家好！今天讓小編來大家介紹下關于消息稱SK海力士為應對HBM需求激增 擬增加封裝技術人員的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

《科創板日報》25日訊，SK海力士正在內部招聘“后處理”（封裝）人員，以擴大生產規模。半導體行業消息人士24日透露，SK海力士的晶圓級封裝（WLP）部門最近決定重新分配和加強封裝技術人員,該部門負責下一代封裝技術的開發和大規模生產。人員的增加是為了應對人工智能投資激增所帶來的對HBM快速增長的需求。 (BusinessKorea)

來源：財聯社

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總結

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