相约 2024 进博会,高通继续以骁龙 5G 平台助中国伙伴全球拓展
最近,在 2023 年進博會參展商聯盟大會上,高通與其他 60 多家企業及機構一起,與進博會主辦方簽約參加第七屆進博會。回顧高通的 6 次進博會歷程,會發現進博會的發展與 5G 的發展高度同步,作為 5G 領域重要的參與者,高通公司在這 6 年快速發展,驍龍終端覆蓋的品類越來越廣,高通在中國的朋友圈越來越大,高通與中國伙伴的合作拓展全球的成果也越來越多。
例如 2018 年第一屆進博會,高通在進博會展出 5G 測試終端。2018 年年初,高通攜手中國領先的手機廠商共同發起“5G 領航計劃”,旨在推動 5G 在全球的商用部署和擴展。該計劃加速了 5G 智能手機的開發和上市,尤其是在高通驍龍 5G 平臺的助力下,合作伙伴大大縮短了開發 5G 產品的周期,并在全球市場取得領先優勢。
2020 年第三屆進博會舉辦時,我國推出新基建計劃,其中 5G 排在項目第一位。也是在這一年,高通攜手二十多家中國企業,發起“5G 物聯網創新計劃”,推動第一批 5G 物聯網終端的商用落地。
2021 年第四屆進博會中,高通首次將汽車引入高通展臺。也是從這一年開始,高通針對智能網聯汽車開發的統一平臺“驍龍數字底盤”不斷在中國落地開花結果。從 2021 到現在的兩年間,高通與超過 40 家中國汽車品牌,一起推出超過 100 款基于驍龍數字底盤的新車型。
在今年進博會中,高通展示了驍龍平臺強大的生成式 AI 實力,例如可以運行 100 億參數生成式 AI 大模型的第三代驍龍 8 5G 移動平臺,以及可運行 130 億參數生成式 AI 大模型的驍龍 X Elite PC 平臺。其中中國廠商小米和 iQOO 已經推出多款搭載第三代驍龍 8 的智能旗艦,并在高通展臺展示,還有多家也宣布將陸續推出相應智能旗艦。
在本屆進博會期間高通中國區董事長孟樸表示,進博會這個平臺對高通來說非常重要,它提供了一個加強與中國行業、客戶互相學習、互相溝通的絕佳平臺。他還稱,高通公司是進博會的“鐵桿粉絲”,今后會繼續參展進博會。希望通過進博會這個平臺,把高通與中國產業伙伴的合作推向新的高度,一起攜手拓展更多領域的全球市場。
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總結
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