繼上周宣布7nm工藝制程延期后，Intel今日又宣布其硬件負(fù)責(zé)人和首席工程師Venkata（Murthy）Renduchintala博士將于8月3日離開Intel。

相關(guān)資料顯示，Renduchintala博士于2015年離任高通副總裁和高通CDMA技術(shù)（QTC）聯(lián)席總裁加入Intel，最初負(fù)責(zé)Intel新業(yè)務(wù)部門“技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和樂乎部門（TSCG）”。

2016年，他向公司其他高層領(lǐng)導(dǎo)發(fā)送了一份備忘錄，制定了解決“競(jìng)爭(zhēng)力差距”的緊急計(jì)劃。

Intel在談到Renduchintala時(shí)，表示Renduchintala的團(tuán)隊(duì)匯集了Intel所有主要技術(shù)、工程和制造職能，這些職能包括半導(dǎo)體工藝技術(shù)、制造和操作、系統(tǒng)和產(chǎn)品體系結(jié)構(gòu)、IP開發(fā)、設(shè)計(jì)和片上系統(tǒng)工程、軟件和安全以及管理Intel實(shí)驗(yàn)室。

Venkata（Murthy）Renduchintala

行官的候選人之一，后者因與員工之前存在違反公司政策的關(guān)系，于2018年辭去首席執(zhí)行官一職。

在Intel的官方公告中，表明由Renduchintala領(lǐng)導(dǎo)的TSCG小組將拆分為5個(gè)小組，小組領(lǐng)導(dǎo)者直接向CEO匯報(bào)工作，由于這些變化，Renduchintala將離職。具體如下：

2020年7月27日，Intel首席執(zhí)行官司睿博宣布對(duì)公司的技術(shù)組織和執(zhí)行團(tuán)隊(duì)進(jìn)行變更，以加強(qiáng)產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)地位，提高工藝技術(shù)執(zhí)行的重點(diǎn)和責(zé)任心。即日起，技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶部門（TSCG）將分為以下團(tuán)隊(duì)，其領(lǐng)導(dǎo)將直接向CEO匯報(bào)：

－ 技術(shù)開發(fā)由Ann Kelleher博士領(lǐng)導(dǎo)

Kelleher是一位出色的Intel領(lǐng)導(dǎo)者，曾擔(dān)任Intel制造部門負(fù)責(zé)人。在COVID-19大流行期間，她確保了部門的持續(xù)運(yùn)營(yíng)，提高供應(yīng)能力以滿足客戶需求，并在Intel10nm制程的加速發(fā)展中有所貢獻(xiàn)。

現(xiàn)在，她將領(lǐng)導(dǎo)領(lǐng)導(dǎo)Intel專注于7nm和5nm工藝的技術(shù)開發(fā)。

負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的Mike Mayberry博士將在這一過渡期間提供咨詢和協(xié)助，直到他年底退休。Mayberry在Intel擁有36年的創(chuàng)新記錄，在此期間，他在技術(shù)開發(fā)方面做出了重要貢獻(xiàn)，并擔(dān)任Intel實(shí)驗(yàn)室的領(lǐng)導(dǎo)者。

－ 制造和運(yùn)營(yíng)由Keyvan Esfarjani領(lǐng)導(dǎo)

Esfarjani最近領(lǐng)導(dǎo)了Intel非易失性內(nèi)存解決方案部門（NSG）的制造生產(chǎn)，在這一崗位上，他制定了Intel內(nèi)存制造的戰(zhàn)略，并領(lǐng)導(dǎo)了內(nèi)存容量的快速擴(kuò)展。

現(xiàn)在，他將領(lǐng)導(dǎo)全球制造業(yè)務(wù)，并接管Kelleher的工作來推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)和新晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)。

－ 設(shè)計(jì)工程暫時(shí)由Josh Walden領(lǐng)導(dǎo)

Walden是技術(shù)制造和平臺(tái)工程領(lǐng)域的公認(rèn)領(lǐng)導(dǎo)者。最近，他一直領(lǐng)導(dǎo)Intel產(chǎn)品保證和安全小組（IPAS），該小組將繼續(xù)向他報(bào)告。

－ 架構(gòu)、軟件和圖形繼續(xù)由Raja Koduri領(lǐng)導(dǎo)

Koduri負(fù)責(zé)推動(dòng)Intel架構(gòu)和軟件戰(zhàn)略以及專用圖形產(chǎn)品組合的發(fā)展。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，Intel會(huì)繼續(xù)講開發(fā)軟件功能作為一項(xiàng)戰(zhàn)略投資，并進(jìn)一步利用云、平臺(tái)、解決方案和服務(wù)專業(yè)知識(shí)來擴(kuò)展軟件工程。

－ 供應(yīng)鏈將繼續(xù)由Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)

Thakur將擔(dān)任首席供應(yīng)鏈官直接向首席執(zhí)行官報(bào)告，Thakur和他的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)確保供應(yīng)鏈?zhǔn)荌ntel的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

“我期待與這些才華橫溢，經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者直接合作，他們每個(gè)人都致力于在關(guān)鍵執(zhí)行階段推動(dòng)Intel向前發(fā)展。”司睿博說， “我也要感謝Murthy在幫助Intel轉(zhuǎn)變我們的技術(shù)平臺(tái)方面所發(fā)揮的領(lǐng)導(dǎo)作用。我們擁有歷史上最多樣化的領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)品組合，由于我們擁有創(chuàng)新和分解戰(zhàn)略的六大支柱，我們?cè)跒榭蛻魳?gòu)建，包裝和交付這些產(chǎn)品方面具有更大的靈活性。”

近幾個(gè)月來，Intel變動(dòng)不少。

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此外，在上周的財(cái)報(bào)會(huì)上，Intel宣布7nm工藝制程延期，并可能啟動(dòng)應(yīng)急計(jì)劃，將芯片外包給第三方晶圓廠。這一消息傳出后，Intel股票大跌，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在在周四停盤時(shí)上漲。

原本，Intel計(jì)劃9月推出Xe獨(dú)立顯卡，據(jù)外媒報(bào)道，為了讓Xe獨(dú)立顯卡更有競(jìng)爭(zhēng)力，Intel已經(jīng)與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)定了臺(tái)積電明年18萬片6nm芯片。

如果真的將芯片外包，這家五年前芯片制程領(lǐng)先的公司，將面臨被其他芯片公司超越的風(fēng)險(xiǎn)，或走向轉(zhuǎn)型。

Intel的未來如何，你怎么看？

圖片源自flickr

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Intel最赚钱的印度裔高管之一 走了的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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