Intel欲外包芯片制造业务?分析师:台积电或不会接单
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Intel欲外包芯片制造业务?分析师:台积电或不会接单
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Intel CEO Bob Swan在第二季度財報會中花費近1小時,討論這個全球芯片制造龍頭從未想過的概念:自己不生產(chǎn)芯片,言下之意是考慮外包芯片制造業(yè)務(wù)。
對此,金融服務(wù)公司Cowen分析師Matt Ramsay認為,Intel可能計劃委托臺積電為其代工芯片。當(dāng)前,追求外包外制造芯片是產(chǎn)業(yè)的一大轉(zhuǎn)向,該計劃將讓英特爾與其他芯片制造商之間最大的差異消失。
不過,Ramsay也表示,這并非易事,原因是臺積電的其他客戶和英特爾有競爭關(guān)系,他們可能反對臺積電優(yōu)先處理英特爾的訂單。另外,臺積電很可能也不愿意為英特爾挪出大量產(chǎn)能,因為英特爾可能稍后就轉(zhuǎn)身回到自己的工廠。
Stanford C. Bernstein分析師Stacy Rasgon則表示:英特爾不能去找臺積電,因為該公司沒有產(chǎn)能了。
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總結(jié)
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