圖：英特爾首席執行官鮑勃·斯旺

　　7 月 24 日，據外媒報道，美國當地時間周四，英特爾首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)花了近一個小時的時間討論一個曾被視為離經叛道的想法，即不再自己生產芯片。對這家世界上最大的半導體公司來說，以前這是不可想象的。

　　然而如今，在這個價值 4000 億美元的行業里，外包已經成為常態。50 多年來，英特爾始終將芯片設計與內部生產相結合。直到最近，英特爾甚至還在計劃為其他公司大量生產處理器。此前該公司警告稱，另一項生產工藝的推出將會延遲。

　　斯旺在公司電話會議上對分析師表示：“只要我們需要使用別人的工藝技術，我們稱之為應急計劃，我們就要做好準備。這給了我們更多的選擇權和靈活性。所以萬一出現流程失誤，我們可以嘗試些其他東西，而不是全部由自己來承擔。”

　　考恩公司(Cowen&Co.)分析師馬特·拉姆齊(Matt Ramsay)認為，不再選擇自己生產芯片將代表著半導體行業的巨大轉變，也意味著英特爾最大的差異化因素被終結。

　　設計對半導體性能只能起到這么大的作用，而生產工藝對于確保這些組件可以存儲更多數據、更快地處理信息和使用更少能源至關重要。這兩者的結合幫助英特爾在幾十年的時間里取得了巨大成功。

　　然而，臺積電只專注于生產而把設計交給其他公司，同樣取得了成功。它的工廠在產能方面已經超過了英特爾。這幫助了英特爾的競爭對手（如 AMD 等），幫助其在性能上迎頭趕上。

　　英特爾目前最好的技術在業內被稱為 10 納米工藝，原定于 2017 年推出，不過現在才投入批量生產。該公司在周四公布業績時表示，下一代產品（7 納米工藝）將推遲一年時間。

　　這導致英特爾股價在盤后交易中下跌了 10%，并讓斯旺在電話會議上不得不應對沮喪的分析師接二連三的提問。他們都詢問了制造延遲、其財務后果以及英特爾計劃做些什么等。

　　斯旺的回答有時顯得語無倫次，且語焉不詳。他一度表示：“不同的是，我們將非常務實地對待這個問題。對于是否以及何時我們應該向外邁出一步，我們仍有選擇權，我們可以繼續在內部生產，或者內外混合，抑或是將生產完全外包出去。”

　　英特爾的后備計劃意味著，該公司可能會利用臺積電來生產芯片。但根據考恩分析師拉姆齊的說法，這并不容易。他說，臺積電與英特爾競爭的其他客戶可能會反對這家臺灣公司優先考慮英特爾的設計。

　　臺積電很可能不愿意為英特爾大量增加新的產能，因為后者以后可能會轉回自己的工廠。桑福德·伯恩斯坦公司(Sanford C.Bernstein)分析師斯塔西·拉斯貢(Stacy Rasgon)也表示：“英特爾不能依靠臺積電，因為它沒有額外產能。”

　　在推翻了將自己排除在考慮之外的決定后，身為英特爾前首席財務官的斯旺才接任首席執行官一職，他很快將不得不做出一些艱難的決定。他的前任們曾稱贊英特爾的工廠，每年花費數十億美元升級最新的制造技術。將生產外包給其他公司可能意味著英特爾再也無法趕超競爭對手。

　　斯旺在結束電話會議時試圖對這一挑戰做出積極的解釋。他說，靈活性“并不是軟弱的跡象”。 （騰訊科技審校/金鹿）

總結

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