Arm将软件业务转移到软银,未来将专注于芯片
圖源:路透
集微網(wǎng)消息,據(jù)路透社報(bào)道,英國(guó)Arm公司周二表示,該公司計(jì)劃將兩個(gè)軟件業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給其日本母公司軟銀集團(tuán),將經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向?qū)W⒂诎l(fā)展核心芯片業(yè)務(wù)。
Arm在一份聲明中表示,這個(gè)核心芯片業(yè)務(wù)涵蓋Arm物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)集團(tuán)旗下的單位,這些單位幫助芯片采購(gòu)商管理數(shù)據(jù),也就是所有種類(lèi)的裝置連接網(wǎng)絡(luò)時(shí)產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。Arm還表示,希望在9月之前將該業(yè)務(wù)完成轉(zhuǎn)讓。
電信運(yùn)營(yíng)商軟銀在2016年以320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm,這是有史以來(lái)最大的一筆收購(gòu)。據(jù)了解,軟銀當(dāng)初收購(gòu)Arm的一部分原因就是為了將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。
Arm預(yù)測(cè),到2035年,公司將連接1萬(wàn)億個(gè)設(shè)備,其中許多設(shè)備都裝有包含其知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片,并從中產(chǎn)生許可和專(zhuān)利使用費(fèi)。
Arm在全球智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位,目前正進(jìn)軍服務(wù)器和筆記本電腦市場(chǎng),其硅芯片設(shè)計(jì)因其高能效而受到青睞。
值得關(guān)注的是,近日有報(bào)道稱(chēng),軟銀集團(tuán)(SoftBank)正在考慮讓其微芯片設(shè)計(jì)公司Arm重新在美國(guó)納斯達(dá)克交易所上市。
總結(jié)
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