【手機中國新聞】7月8日，有數碼博主爆料稱，華為麥芒9暫定在本月26日左右發布，將與華為暢享20一起亮相。同時該博主爆料稱，華為麥芒9搭載了麒麟820芯片，前置升降式攝像頭，采用側邊指紋解鎖。并且，該博主還放出了華為麥芒9的工程機真機圖。

華為麥芒9工程機曝光（圖源微博）

華為麥芒9工程機曝光（圖源微博）

　　根據放出的真機圖我們可以看到，華為麥芒9三邊框較窄，下巴稍大一些，整體來說視覺觀感還不錯。參數上，圖片顯示，華為麥芒9采用麒麟820芯片，至少提供了8GB+128GB這一內存版本，屏幕分辨率為2400×1080。機身后背，曝光的圖片顯示，這款手機后置三攝像頭，位于機身后背中央，整體呈圓形設計。

@數碼閑聊站 微博截圖

　　除了該博主之前，日前，@數碼閑聊站 也曝光了“華為一款正在打磨的工程機”。根據他的透露，這款手機配備了一塊6.6英寸左右的FHD+LCD升降式全面屏，后置4800萬像素三攝像頭，采用側邊指紋解鎖，搭載了麒麟820芯片，擁有4300mAh電池，支持22.5W快充，跟現在曝光的麥芒9配置相符。綜合這些信息來看，華為麥芒9很可能會在不久后發布，參數應該就跟曝光的信息差不多。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的曝华为麦芒9要来了 本月26日左右发布 真机首次曝光的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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