摘要

　　逆全球化趨勢下，華為們急需找到突破口。

　　事情的發展逐漸走向失控，極端狀況不斷出現，刷新著人們的認知。

　　6 月 17 日，《日經亞洲評論》報道稱，華為已通知一部分供應商，其將推遲 Mate 系列旗艦手機的發布，并暫停 Mate 系列部分零部件的生產，削減未來幾個季度的手機零部件訂單。華為將會進一步評估供應鏈中斷帶來的影響。

　　華為 Mate 系列定位于高端商務，于每年 9 月搭載最新研發的麒麟芯片發布上市，是一年產品的壓軸戲。其實，不只智能手機芯片，華為 5G 網絡設備芯片、云端芯片也均將受到不同程度的影響。

　　與此同時，從 5 月 20 日至 6 月中旬，《亞洲時報》先后披露，韓國將成為華為的關鍵「突破口」，華為或與三星就芯片制造達成協議。根據協議，三星將為華為 5G 設備制造芯片，鑒于華為核心業務是電信設備，與核心業務相比，智能手機部門利潤較低，華為將戰略性讓出智能手機的市場份額。華為與三星將從競爭走向合作。

　　韓國作為中國存儲芯片最大的供貨地，兩國在工業供應鏈方面連接緊密。受美國限制華為政策影響，韓國科技企業也將受到沉重打擊。商業企業更追求利益最大化，「傷敵一千，自損八百」不符合企業的核心價值。三星李健熙曾言，三星在 21 世紀的兩個關鍵詞是數碼和中國。此外，三星是唯一能與臺積電在 7nm、5nm 制程上抗衡的企業。在此前提下，三星有無可能成為華為的 Plan B，頗受外界關注。

　　三星可能是唯一的 Plan B

　　三星業務主要分為半導體業務（存儲芯片、系統 LSI、晶圓代工等）、IT 與移動通信（智能手機、電信設備）、顯示器（OLED 面板等）、視覺顯示和數字家電四大部分。

　　2019 年，三星智能手機業務開始復蘇。受到 2018 年以來，行業疲軟，內存、閃存價格下跌不利因素的影響，三星內存業務萎靡，但旗艦 Galaxy Note 10 等系列產品銷路強勁，填補了半導體業務的缺口。半導體業務、IT 與移動通信業務成為三星主營業務中的兩強。

　　華為則以交換機起家，運營商業務一直是華為的業務根基，營收主力，占比超半成。而運營商業務跌破 50%，消費者業務營收超過運營商業務僅有不到兩三年的時間。從兩者的業務基因，以及對不同業務的依賴程度來看，存在利益的契合點。

　　并且，三星完全依靠日本、歐洲設備、技術，在理論上可行。據《亞洲時報》披露，三星已建成僅有日本、歐洲芯片制造設備的 7nm 小型芯片生產線，以吸引更多的潛在客戶。

　　更重要的是，華為可選擇項已經不多了。一方面，華為 5G 基站芯片組天罡，以及可能推出的下一代終端處理器麒麟 1100，制程均在 7nm 以及 7nm 以下，而可以制造 7nm 及以下工藝制程的芯片制造廠商只有臺積電、三星兩家，三星代工規模僅次于臺積電。

　　「基站芯片和手機芯片都在使用最先進的制程制造，對性能要求很高。手機消費者追求旗艦手機一定使用最先進的芯片，但基站芯片有折中的空間，卻不容易找到替代廠商。如不能找到芯片供應的解決方案，華為運營商和云計算業務的出貨會受到很大影響。」芯謀研究徐可告訴極客公園（ID：geekpark）。

　　另外，彭博社 6 月 7 日消息顯示，華為電信設備中的自研芯片庫存或只能維持至 2021 年年初，Forrester 研究 Charlie Dai 則預測，華為高端芯片，包括智能手機基帶芯片、CPU 庫存最長或持續 12 至 18 個月。

　　中芯國際梁孟松曾透露 2020 年底前實現 7nm 小規模制造。但從研發到實現大規模量產的時間較長，且受限于設備來源地，能否實現供應華為具有不確定性。可見，無論是符合條件的廠商范圍，還是時間，留給華為的空間、余地不大。

　　當然，三星最終能否與華為達成交易是多方博弈的結果。畢竟，一直以來，三星和華為在智能終端領域競爭激烈，且三星覬覦電信設備市場已久。

　　其實，華為面臨的窘境凸顯了芯片設計行業的共性。6 月 20 日，中興緊急澄清「7nm 芯片量產，5nm 芯片技術導入」信息，稱中興專注于通信芯片設計，并不具備芯片生產制造能力。換言之，在芯片先進制程制造、封測方面，大部分芯片設計企業尚不具備多元化選擇。

　　華為們如何抵御「逆全球化」？

　　眾所周知，芯片制造步驟繁多，涉及眾多設備廠商。晶圓代工廠商從設備廠商端購買設備，再進行芯片制造。來自 Statista 統計顯示，芯片制造的設備企業以美系、日系企業居多，它們把持著全球五成以上的市場份額。

　　比如，應用材料的設備類型多達千余種，幾乎囊括、涵蓋了整個半導體制造的流程，連續多年稱霸芯片設備市場。而荷蘭的阿斯麥爾則壟斷了 EUV 光刻技術，EUV 技術是 7nm、5nm 芯片制造的關鍵設備。

　　在晶圓代工企業格局方面，10nm 制程成為企業拉開差距的標志性節點。制程越先進，廠商越少。10nm 以上的廠商有包括臺積電、三星、英特爾、格羅方德等共同蠶食市場，而 10nm 以下，僅有臺積電、三星兩家競爭。

　　「美國、歐洲、日韓大多以集 IDM（設計、制造、封裝）于一體的企業為主，臺灣地區之所以在制造、封裝方面領先，最主要是專注分工下將各個環節投入效益最大化，創造出更多利潤。再加上投入半導體時間較早，積累了豐富的實戰經驗和研發力量，探索出自己的定位，所以有不錯的表現。」集邦咨詢姚嘉洋總結道。

　　與此同時，在芯片設備、制造等產業鏈高度集中的今天，逆全球化、分化原有產業系統分工或將持續深化。

　　6 月 11 日，《紐約時報》披露，鑒于美國本土的芯片制造份額僅占全球市場的 12%，美國立法者正考慮在未來五到十年內向美國半導體產業投資數百億美元，以吸引芯片制造產業回流至美國，維持美國芯片產業鏈的優勢地位。

　　不只是美國，日本也有所動作。日本政府將以約合 20 億美元的財政預算，用于幫助日本企業生產轉移至本土。這對于包括華為在內的芯片設計廠商，無疑是一個打擊。

　　芯片是科技行業皇冠上的明珠，而晶圓代工既是一個資金、技術、人才高度密集的產業，又為眾多 Fabless 設計廠商提供服務。未來，華為們或不可避免地面臨更為棘手的挑戰，急需積極探索出一條突圍之路。

　　「半導體市場的發展，除了要有市場支持外，雄厚的研發力量是不可或缺的。從國內的內需市場，以及近期芯片設計產業發展來看，優先強化國內芯片設計產業的質量，來帶動中國晶圓制造與封測代工產業，或許是值得探索的方向。」姚嘉洋認為。

　　華為們如想破解困局，還需要從芯片設計開始突圍，逐漸滲透至制造、封測領域，進而打通芯片設計、制造、封測各個產業鏈。

　　責任編輯：靖宇

　　圖片來源：視覺中國

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總結

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