覆铜板龙头大厂建滔:7月1日起所有材料涨价!
隨著市場(chǎng)需求回暖,PCB材料大廠(chǎng)——覆銅板(CCL)龍頭企業(yè)建滔開(kāi)啟了今年首輪漲價(jià)!
建滔發(fā)布的漲價(jià)通知稱(chēng);“鑒于覆銅板主要原材料,銅、樹(shù)脂和丙酮等價(jià)格不斷回升,導(dǎo)致覆銅板成本上升,故我司將于7月1日起,對(duì)所有材料的銷(xiāo)售價(jià)格進(jìn)行調(diào)漲,F(xiàn)R-4(40*48)加價(jià)幅度+10元/張;CEM-1/22F(40*48)加價(jià)幅度+5元/張;VO/HB(1030*1230)加價(jià)幅度+5元/張;PP(150米)加價(jià)幅度+100元/卷。”
受產(chǎn)品漲價(jià)消息影響,今天建滔積層板股價(jià)大幅上漲了6.52%。
作為CCL龍頭大廠(chǎng),建滔積層板各項(xiàng)材料的漲價(jià),預(yù)計(jì)也將帶動(dòng)其他CCL供應(yīng)商的漲價(jià)?;蛟S是受到了該預(yù)期影響,今天CCL市場(chǎng)的另一大龍頭生益科技的股價(jià)也大幅上漲了6.76%。
而隨著CCL廠(chǎng)商漲價(jià)的開(kāi)啟,預(yù)計(jì)很快將傳導(dǎo)至PCB市場(chǎng),下游的PCB廠(chǎng)商近期也或?qū)㈤_(kāi)啟漲價(jià)潮。
全球剛性CCL市場(chǎng)龍頭
PCB 被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”,是在各種類(lèi)別的覆銅板(CCL)上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板,主要使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,絕大多數(shù)電子設(shè)備都必須配有 PCB,實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備電源供給、數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、射頻微波信號(hào)發(fā)射及接收等多項(xiàng)功能。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),CCL在PCB成本構(gòu)成中占比30%,僅次于人工制造費(fèi)用,是成本占比最高的原材料。
資料顯示,建滔集團(tuán)于1988年在中國(guó)深圳成立第一間覆銅板廠(chǎng)房,并于1989 年開(kāi)始生產(chǎn)紙覆銅板。2006年建滔積層板控股有限公司被從建滔集團(tuán)分拆出來(lái),于香港聯(lián)合交易所主板上市。建滔積層板集團(tuán)是業(yè)界垂直整合電子材料制造商的領(lǐng)導(dǎo)者,主要生產(chǎn)覆銅板及上游物料,覆銅板包括環(huán)氧玻璃纖維覆銅板和紙覆銅板,上游物料包括銅箔、玻璃紗、玻璃纖維布、漂白木漿紙及環(huán)氧樹(shù)脂等。
根據(jù)《覆銅板資訊》援引的 Prismark 調(diào)查統(tǒng)計(jì),2018 年全球剛性CCL行業(yè)中建滔積層板、生益科技、臺(tái)光電子和金安國(guó)紀(jì)銷(xiāo)售額分別占比14%、 12%、6%和 5%。可以說(shuō),建滔是全球剛性CCL行業(yè)中的龍頭企業(yè)。
根據(jù)《覆銅板及玻璃纖維布在覆銅板中的應(yīng)用》,覆銅板又稱(chēng)覆銅箔層壓板(CCL), 用以制作印制電路板(PCB)。按照機(jī)械強(qiáng)度分,分為剛性和撓性?xún)纱箢?lèi),而剛性覆銅板又包括紙基板、玻纖布基板、復(fù)合基板、積層多層板基材和特殊基板。
剛性覆銅板在全球覆銅板市場(chǎng)中占比最大,且 2016 年至今維持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù),2017 年全球剛性 CCL 產(chǎn)值貢獻(xiàn)最大,占所有 CCL 產(chǎn)值比重達(dá) 73.6%。而根據(jù)《覆銅板資訊》,Prismark 統(tǒng)計(jì)出,全球剛性 CCL 銷(xiāo)售量從 2012 年的 4.7 億平方米增至 2018 年的 6.3 億平方米,銷(xiāo)售額從 2012 年的 95.5 億美元增至 2018 年的 124 億美元。2016 年至今,全球剛性 CCL 無(wú)論是銷(xiāo)售量還是銷(xiāo)售額,都維持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2018 年同比增速分別為 0.5%和 2.2%。
中國(guó)覆銅板市場(chǎng)亦以剛性覆銅板為主,其中又以玻纖布基覆銅板為主。根據(jù)產(chǎn)量衡 量,2018 年剛性 CCL 占我國(guó) CCL 總產(chǎn)量比重達(dá) 90.5%,其中玻纖布基 CCL 占我國(guó) CCL 總產(chǎn)量比例最大,達(dá) 64.1%,紙基 CCL、復(fù)合基 CEM-3、復(fù)合基 CEM-1 和金屬基 CCL 占比分別為 9.2%、2.5%、8.6%和 6.1%,撓性 CCL 占比為 9.5%。
中國(guó)大陸剛性覆銅板市場(chǎng)對(duì)全球貢獻(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng),2018 年市場(chǎng)增長(zhǎng)領(lǐng)先于其他地區(qū), 是全球剛性覆銅板市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)《覆銅板資訊》,Prismark 統(tǒng)計(jì)出, 2012-2018 年,中國(guó)大陸剛性覆銅板銷(xiāo)售額占全球總量比重持續(xù)增長(zhǎng),從 59%增至 68.1%。
且無(wú)論是銷(xiāo)售量還是銷(xiāo)售額,2018 年中國(guó)大陸同比增速均高于全球其他地區(qū):銷(xiāo)售量上,全球總體、美洲、歐洲、日本和亞洲除中國(guó)大陸和日本以外的地區(qū)分別為同比增 長(zhǎng) 0.5%、0.5%、-5.1%、-4.6%和-3.0%,中國(guó)大陸達(dá)同比增長(zhǎng) 2.0%;銷(xiāo)售額上,全球 總體為同比增長(zhǎng) 2.2%,美洲為同比增長(zhǎng) 0.6%,而歐洲、日本和亞洲除中國(guó)大陸和日本 以外的地區(qū)有所下跌,分別為同比增長(zhǎng)-5.2%、-6.2%和-3.5%,中國(guó)大陸達(dá)同比增長(zhǎng) 5.1%。
而建滔的主要市場(chǎng)也是集中在中國(guó)大陸,并且來(lái)自大陸的收入維持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。目前建滔業(yè)務(wù)主要分布在中國(guó)大陸、美洲、歐洲和亞洲其他國(guó)家或地區(qū)。其中 2013-2018 年,公司在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)收入占總收入的比重維持在 92%以上,2018 年占比達(dá)94.1%。且公司來(lái)自大陸市場(chǎng)的營(yíng)收保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),并以 12.8%的 CAGR 從 2013 年的 93.18 億元增至 2018 年的 170.16 億元。
建滔在全球剛性CCL、中國(guó)CCL市場(chǎng),以及在玻纖布基板兼 CEM-3型復(fù)合基板和紙基板兼CEM-1型復(fù)合基板細(xì)分領(lǐng)域中均占龍頭地位,憑借龍頭優(yōu)勢(shì)擁有潛在的需求增長(zhǎng)空間。
根據(jù)《覆銅板資訊》,Prismark 統(tǒng)計(jì)出,在 2018 年全球剛性CCL 行業(yè)格 局中,建滔積層板以 14%的份額占領(lǐng)龍頭地位,生益科技和南亞塑膠占比均為 12%,松下電子占比 8%,臺(tái)光電子和聯(lián)茂電子占比均為 6%,金安國(guó)紀(jì)占比 5%,而臺(tái)耀科技、 斗山電子、日立化成占比均為 4%。
根據(jù)《我國(guó)覆銅板行業(yè) 2018 年經(jīng)營(yíng)現(xiàn)況及分析》援引 CCLA 數(shù)據(jù),2018 年按銷(xiāo)售 收入衡量,在包括剛性、撓性 CCL 和半固化片的中國(guó) CCL 市場(chǎng)中,建滔積層板以 31.1% 的份額占據(jù)第一,且比第二位的廣東生益科技高出 18.5%的市場(chǎng)份額;在玻纖布基板兼 CEM-3 型復(fù)合基板市場(chǎng)中,建滔以 18.4%的份額占據(jù)第一;在紙基板兼 CEM-1 型復(fù)合基板市場(chǎng)中,建滔以 47.2%的份額占據(jù)第一,比第二位的山東金寶電子高出 36.3%的市場(chǎng)份額。
我們認(rèn)為,隨著剛性 CCL 產(chǎn)業(yè)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,在大陸市場(chǎng)長(zhǎng)期立足且穩(wěn)占龍頭地位的建滔積層板具有潛在的需求增長(zhǎng)空間。
銅箔等原料占成本大頭,上下游漲價(jià)往往聯(lián)動(dòng)
建滔積層板以覆銅板相關(guān)業(yè)務(wù)為主,銅箔等原材料為主要成本。2019 年上半年覆銅板相關(guān)業(yè)務(wù)占公司總營(yíng)業(yè)收入的 82%,環(huán)氧玻璃纖維覆銅板(56.6%)、紙覆銅板(12.9%) 和上游物料(12.4%)。根據(jù)我們估算,覆銅板相關(guān)業(yè)務(wù)中銅箔為主占總成本 41%,玻 璃纖維布占 16%,樹(shù)脂占 19%,漂白木漿紙占 4%。上游原材料在覆銅板制造總成本中 占比大,價(jià)格變動(dòng)會(huì)對(duì)覆銅板有較大的影響,往往會(huì)帶動(dòng)建滔等覆銅板生產(chǎn)公司產(chǎn)品一 起漲價(jià)。(估算時(shí)我們參考下文智研咨詢(xún)數(shù)據(jù)的玻璃纖維布覆銅板成本結(jié)構(gòu),紙覆銅板成 本結(jié)構(gòu)中假設(shè)漂白木漿紙占比為 18%,上游原材料主要出售用于覆銅板制造,假設(shè)上游 原材料比例與玻璃纖維布覆銅板成本各原料比例相同)
根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)援引的智研咨詢(xún)數(shù)據(jù),以市場(chǎng)銷(xiāo)量最大的覆銅板產(chǎn)品類(lèi)型預(yù)測(cè), 銅箔、玻璃纖維布和樹(shù)脂分別占覆銅板制造總成本的 39%、18%和 18%,共占比 75%, 我們認(rèn)為,三大原材料價(jià)格的變動(dòng)是覆銅板產(chǎn)業(yè)中重要的影響因子。
覆銅板成本構(gòu)成與其結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)流程相對(duì)應(yīng)。根據(jù)《覆銅板及玻璃纖維布在覆銅板 中的應(yīng)用》文章,覆銅板主要由增強(qiáng)材料、粘結(jié)劑和銅箔構(gòu)成,將增強(qiáng)材料浸以粘結(jié)劑, 再在其基礎(chǔ)上的一面或雙面覆以銅箔,最后通過(guò)熱壓形成板塊材料。增強(qiáng)材料使覆銅板 具有一定的機(jī)械強(qiáng)度,主要包括纖維素紙、電子玻璃纖維紡織布、電子玻璃纖維紙等。粘結(jié)劑的主要成分是樹(shù)脂,能使增強(qiáng)材料粘結(jié)在銅箔上。增強(qiáng)材料與粘結(jié)劑組成覆銅板 的絕緣基體,帶給覆銅板電子電氣、機(jī)械、化學(xué)等性能。銅箔能使得最后制成的印制電路板形成導(dǎo)電線(xiàn)路。
高集中度帶來(lái)高議價(jià)權(quán)
回顧歷史,原材料漲價(jià)時(shí)期,建滔的覆銅板價(jià)格漲幅更大,可以說(shuō)是直接受益于上游漲價(jià)。
數(shù)據(jù)顯示,2016.9 至 2017.3 電解銅(銅箔)為主的原材料價(jià)格上漲明顯,我們估算環(huán)氧玻璃纖維覆銅板/紙覆銅 板成本期間分別上漲 16.05%/9.18%,而覆銅板價(jià)格漲幅則達(dá)到 33.04%。2017.8 至 2017.11 環(huán)氧樹(shù)脂等原材料價(jià)格上漲,我們估算環(huán)氧玻璃纖維覆銅板/紙覆銅板成本期間分 別上漲 9.87%/2.07%,而覆銅板價(jià)格漲幅則達(dá)到 16.7%。回顧歷史,上游原材料價(jià)格上 漲期間覆銅板漲價(jià)幅度往往大于其成本上升幅度。因此我們認(rèn)為,覆銅板公司擁有議價(jià) 權(quán),常受益于上游漲價(jià)。
作為覆銅板行業(yè)龍頭,建滔的議價(jià)權(quán)源于高集中度。
根據(jù) PCB 行業(yè)融合新媒體援引的 Prismark 數(shù)據(jù),以產(chǎn)值衡量,2016 和 2017 年, 剛性覆銅板前十廠(chǎng)商的產(chǎn)值分別為73.9億美元和89.2億美元,前十廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額分別為73%和74%,其中產(chǎn)值兩年均排名第一的建滔積層板的市場(chǎng)份額一直維持在14%。
而根據(jù)《勢(shì)如旭日東升的中國(guó)內(nèi)資 PCB 產(chǎn)業(yè)——2017 年全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)分析》文章援引的Hayao Nakahara 數(shù)據(jù),以產(chǎn)值衡量,2017年P(guān)CB行業(yè)的前十廠(chǎng)商的產(chǎn)值為205.6億美元,但是前十廠(chǎng)商所占的總的市場(chǎng)份額卻僅31.6%,其中排名第一的鵬鼎的市場(chǎng)份額也僅有5.4%。
顯然,剛性CCL的市場(chǎng)集中度遠(yuǎn)大于下游的PCB市場(chǎng)的集中度。
總的來(lái)說(shuō),無(wú)論是行業(yè)龍頭占比還是行業(yè)集中度,剛性CCL均顯著高于 PCB。同時(shí),結(jié)合過(guò)往原材料漲價(jià)幅度以及建滔的漲價(jià)幅度來(lái)看,建滔積層板作為行業(yè)龍頭,在一定程度上,可以在上游原材料價(jià)格上漲時(shí)將成本部分轉(zhuǎn)嫁到下游客戶(hù)的同時(shí),適度漲價(jià)提高盈利空間,或在下游需求旺盛時(shí)提高產(chǎn)品價(jià)格以增加盈利。
大陸已成全球 PCB 產(chǎn)業(yè)中心,對(duì)于CCL需求持續(xù)上漲
PCB 產(chǎn)業(yè)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,目前大陸 PCB 產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的半壁江山,且 呈增長(zhǎng)趨勢(shì),驅(qū)動(dòng)上游覆銅板需求,建滔積層板作為龍頭企業(yè),受益較大。根據(jù)前瞻產(chǎn) 業(yè)研究院資料,2000 年以前全球超過(guò) 70%的 PCB 產(chǎn)值位于美洲、歐洲和日本等地區(qū);21 世紀(jì)以來(lái),PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲轉(zhuǎn)移,特別是中國(guó)大陸。大陸 PCB 產(chǎn)值占全球 總產(chǎn)值比重從 2008 年的 31.1%增至 2017 年的 50.5%,產(chǎn)值從 2008 年的 150.4 億美元 以 8%的 CAGR 增至 2018 年的 326 億美元,從 2013 年至今維持持續(xù)增長(zhǎng)。
且從 2010 年至今,中國(guó)關(guān)于PCB 制造固定資產(chǎn)的投資額保持持續(xù)增長(zhǎng),從 2009 年的 84.5 億元以 25.2%的 CAGR 增至2017年的510.8 億元,對(duì)PCB 制造投入的增加將會(huì)帶動(dòng)上游原料需求的增長(zhǎng)。歷史數(shù)據(jù)顯示,CCL 銷(xiāo)量的增長(zhǎng)相對(duì)于下游 PCB 制造固定資產(chǎn)投資額的增長(zhǎng)有 1.5 年內(nèi)的滯后,我們認(rèn)為,下游 PCB 制造固定資產(chǎn)投資額的增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)示 CCL銷(xiāo)量仍存在增長(zhǎng)空間,而建滔積層板作為中國(guó)CCL行業(yè)龍頭,深耕大陸市場(chǎng),受益較大。
PCB 終端應(yīng)用領(lǐng)域多元廣泛,其中以通信電子、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子為主,而汽車(chē)、 通信電子和醫(yī)療應(yīng)用的增速較為突出。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù),2017 年,通信電子在 PCB 終端應(yīng)用中占比最大,達(dá)30.3%,其次是計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子,占比分別為 25.4% 和 13.5%,汽車(chē)電子和醫(yī)療器械占比分別為 8.9%和 1.9%;預(yù)測(cè) 2017-2022 年期間 CAGR,汽車(chē)電子、通信電子和醫(yī)療器械三大領(lǐng)域?qū)㈩I(lǐng)先于整體水平,分別達(dá) 6.43%、 3.66%和 3.40%。
汽車(chē)電子增量市場(chǎng)前景樂(lè)觀(guān),對(duì) PCB 需求較大,帶動(dòng)對(duì)原材料 CCL 的需求。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù),預(yù)測(cè) 2022 年在新能源車(chē)領(lǐng)域?qū)?huì)有 54.4 億美元的 PCB 市場(chǎng)空間,分別是豪華車(chē)和非豪華車(chē)的近 14 倍和 3 倍。而 2006-2018 年,中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)量從 4047 輛以高達(dá) 60.9%的 CAGR 增至近 122 萬(wàn)輛。我們認(rèn)為,伴隨汽車(chē)電動(dòng) 化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì),汽車(chē)電子市場(chǎng)將會(huì)長(zhǎng)期維持增長(zhǎng)趨勢(shì),帶動(dòng)對(duì) PCB 的需求, 從而傳導(dǎo)至對(duì) PCB 上游原材料 CCL 需求的增長(zhǎng)。
5G 時(shí)代通信電子的技術(shù)需求推動(dòng) CCL 升級(jí),而前期基站建設(shè)是現(xiàn)階段推動(dòng) PCB 及 CCL 需求的重要?jiǎng)恿?。PCB 終端的通信電子主要包括手機(jī)、基站、路由器和交換機(jī) 等。相對(duì)于 4G,5G 具更大數(shù)據(jù)量、更大發(fā)射頻率和更高工作頻段的特點(diǎn),需要 PCB 使用更高頻率、更高運(yùn)輸速度和耐熱性能更好的基材,因此增加對(duì)高頻CCL的需求。
隨著新能源汽車(chē)的市場(chǎng)的增長(zhǎng)以及去年5G商用開(kāi)啟后,PCB行業(yè)一直在加速成長(zhǎng)。
雖然今年一季度受到了新冠疫情的影響,新能源汽車(chē)及智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨大幅下滑,但是隨著智能手機(jī)和新能源汽車(chē)市場(chǎng)在二季度的回暖,PCB行業(yè)的景氣度也在恢復(fù)。
特別是國(guó)內(nèi)的5G手機(jī)出貨及滲透率的快速提升,也推動(dòng)了對(duì)于PCB板材和工藝升級(jí)的需求。根據(jù)中國(guó)信通院的數(shù)據(jù)顯示,今年5月國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的5G手機(jī)出貨1564.3萬(wàn)部,在整體手機(jī)出貨量當(dāng)中的占比已經(jīng)提升到了46.3%。
此外,今年3月,國(guó)家提出了“新基建”戰(zhàn)略,在新基建大潮驅(qū)動(dòng)之下,5G通信網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)中心、智能交通、智慧能源、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)程,進(jìn)一步加速。這也刺激了對(duì)于PCB需求的增長(zhǎng),從而直接帶動(dòng)對(duì)于上游CCL需求的增長(zhǎng),一旦供不應(yīng)求,進(jìn)一步的漲價(jià)也是必然。
也就是說(shuō),雖然目前建滔積層板的各項(xiàng)材料價(jià)格的上漲是由于其上游的覆銅板主要原材料——銅、樹(shù)脂和丙酮等價(jià)格不的斷回升導(dǎo)致的,但是隨著下游PCB市場(chǎng)的景氣度的提升,未來(lái)CCL的價(jià)格或?qū)⒂瓉?lái)進(jìn)一步的上漲。
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總結(jié)
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