文/懂懂

　　來源：懂懂筆記（ID：dongdong_note）

　　或許是對英特爾不滿意，或許是出于對自身技術的篤信，蘋果 Mac 系列或許即將迎來第五次“換芯”。

　　近日，彭博社援引知情人士消息稱，蘋果公司最早將在本月的 WWDC 年度開發者大會上宣布一個重大決定：旗下 Mac 電腦系列產品線將使用自家芯片，放棄過去多年一貫使用的英特爾處理器。

　　棄英特爾而采取自研，蘋果的目標不僅僅是換芯。

　　Mac 系列采用自研芯片的消息已經不是第一次傳出，今年早些時候就有類似消息傳出。而回顧歷史，Mac 系列“換芯”似乎也不是什么新鮮事，從最初的 MOS6502 到后來的摩托羅拉 68000、IBM PowerPC 再到現在的英特爾 X86，Mac 系列已經先后使用過四次不同的處理器架構。

　　而靜觀這次蘋果的自研“芯”作，或許更是全球芯片市場大變局來臨前的一個征兆。

　　15 載合作，蘋果為何“變心”

　　據悉蘋果目前的自研 Mac 芯片在內部代號為 Kalamat。這款芯片將使用 ARM 的授權技術，是基于 iPhone 和 iPad 所使用的A系列芯片的相同技術。不過，新 Mac 系列的操作系統將會繼續使用 MacOS，而不是移動端的 iOS。

　　由于采用 ARM 全新架構系統，蘋果方面的開發人員需要一定時間來對新組件進行優化，同時也會給外部開發者留出一些時間。所以，也有知情人士透露，蘋果方面公布這一消息的時間或有所推遲。但無論早晚，蘋果 PC 的自研芯片已經上路。

　　十五年前，在 2005 年 6 月 6 日的蘋果 WWDC 大會上，時任英特爾 CEO 保羅·歐德寧面帶微笑，穿著“兔子服”手持一大片晶元走上演講臺，與一旁的史蒂夫·喬布斯共同宣布——蘋果旗下 Mac 系列將拋棄 IBM 的 PowerPC，轉向 Intel 的 X86 架構。

　　幾個月后，也就是 2006 年 1 月，蘋果正式推出了第一批基于英特爾處理器的 Mac 產品，這也標志著蘋果 Mac 正式進入英特爾時代。

　　對于 Mac 系列換平臺換架構這種事兒，喬布斯是從來都不抗拒的。

　　早在 1988 年，喬布斯就曾預言過所有計算機架構、系統都會有十年左右的壽命期限。他認為計算機的核心架構決定了計算機的最終性能，而當每一種架構達到其最終性能極限時，傳統架構就會被新技術取代。

　　不過，英特爾還是打破了喬布斯的“十年預期”。從 05 年至今，英特爾已經獨占了 Mac 系列長達 15 年之久。當然，天下沒有始終牢不可破的聯盟，15 年后的今天，蘋果終于有了自研的想法。至于英特爾被放棄，似乎也不令人感到意外，畢竟“牙膏廠”過去兩年雖然依然保持著 PC 芯片領域的市場優勢，但這一優勢正在快速減弱。

　　對于蘋果的決定，相關通訊行業專家告訴懂懂筆記：“此舉背后的一個直接原因，就是蘋果對英特爾失去耐心。英特爾過去幾年在芯片上的進步并不明顯，每一代的升級都非常有限，尤其是 10nm 芯片制程上的頻繁跳票，作為大客戶蘋果自然不愿意這樣一直陪英特爾耗下去。”

　　“擠牙膏”是過去數年業界對英特爾的戲稱，主要原因就是英特爾每一代產品只帶來細微的性能升級。10nm 工藝制程始終未能實現大規模量產，而 14nm 后面的+號一加再加，甚至讓不少用戶將英特爾“牙膏廠”的外號改成了“拉鏈廠”。

　　而反觀老對手 AMD，近幾年卻在快速彌補此前“推土機時代”埋下的坑。如今在 Ryzen 系列以及最新 7nm 工藝的加持下，AMD 產品優異的性能表現讓外界對其不斷“點贊”。也因此，從去年開始我們在 PC 芯片領域最常聽到的一句話就是“AMD Yes！”

　　從最新一代的產品來看，Mac 目前使用的 10 代酷睿處理器無論是性能還是功耗上都要落后于 Ryzen 4000 系列，特別是 GPU 方面，二者的差距非常明顯。

　　這種情況下，蘋果選擇和英特爾分手也就在情理之中。當然，早就想好策略的蘋果并沒有選擇風頭正盛的 AMD，而是走上了自研這條路，背后各種緣由也值得玩味。

　　小陣痛擋不住自研底氣和信心

　　按照常規邏輯，在 PC 芯片上放棄英特爾或許只能選擇 AMD，而且 AMD 最新的產品表現也足夠驚艷。不過，如今 AMD 也難入蘋果的法眼。

　　對于 AMD 的產品特性及市場成績，上述通訊行業專家表示：“AMD 產品相較于此前確實有了很大的進步，這主要得益于其更先進的芯片制程，但這個成績很大程度上要歸功于臺積電。英特爾方面所有的芯片都是自己生產，技術實力非常穩定，可以說 AMD 現在的 7nm 產品在綜合性能上并沒有達到完全甩開英特爾的地步。你可以看到 AMD 的市場份額和用戶口碑上漲，主要還是得益于其產品更高的性價比。”

　　鑒于此，蘋果方面選擇自研芯片的思路，則來自性能和性價比兩方面的考慮。蘋果的底氣一方面來自對自身技術的篤定，另一方面是對臺積電先進制程技術的信心。

　　首先在系統兼容方面，以蘋果的技術實力，想讓 MacOS 在 ARM 芯片上完美運行幾乎沒有挑戰。而且這也不是蘋果第一次換架構了，對于蘋果而言算是駕輕就熟。

　　其次，單從性能方面來看，目前蘋果A系列芯片已經足夠強大。2018 年 iPad Pro 發布時，蘋果就表示其所搭載的 A12X 芯片要強于當時市面上 92% 的筆記本電腦，在圖形處理性能更是已經達到了微軟 Xbox One S 游戲主機的水準。

　　當然，這 92% 的比例蘋果如何得來的我們無從考究，但從實際效果來看，當時 A12X 芯片確實足以讓蘋果驕傲一下。在平均功耗遠低于 PC 處理器的情況下，其性能表現確實要優于同時期絕大多數的 PC 芯片。同時，臺積電 5nm 工藝的逐漸成熟，也讓蘋果有了更大底氣去“押寶”ARM-based CPU。

　　據消息人士透露，這款芯片將會采用臺積電的 5 納米制程工藝，而新一代的 iPhone 和 iPad Pro 處理器制程也會采用這一工藝。另外首批 Mac 處理器將會擁有 8 顆代號為“風暴”(Firestorm)的高性能核心，至少 4 顆代號為“冰暴”(ice storm)的節能核心。

　　對此，相關通訊行業專家對懂懂筆記表示：“蘋果大概率會率先在 12 英寸 MacBook 產品上使用 ARM 架構芯片，因為這本身就是一個低性能、低功耗的產品線。”

　　不過，這種嘗試在過渡期間可能也會帶來一些新的挑戰，“如果前期只在 12 英寸 MacBook 產品線上使用新架構芯片產品，意味著在一定時間內 Mac 將會同時存在兩種架構，這對于開發者而言無疑是非常痛苦的。這種尷尬在以前使用 ARM 架構的 Windows 筆記本上就已經大量出現，例如應用少、適配差等問題。”該人士強調。

　　當然，以蘋果的技術實力以及對開發者的生態掌控能力，適配問題會隨著時間很快解決。蘋果目前最著急的，是盡快掌控“軟硬件一體化”的節奏。

　　全球芯片業：分久必合合久必分

　　過去十幾年，英特爾一直都是傳統 PC 芯片領域獨步天下的存在。但時代在變，江山代有人才出。

　　就像當年英特爾戰勝 IBM 的 PowerPC 一樣，時隔十幾年 PC 芯片領域的格局似乎再次松動。雖然這次被蘋果放棄的英特爾芯片不會像當年 IBM 的 PowerPC 那樣快速沒落，但市場已經呈現出合久必分的趨勢。

　　除了這次被蘋果“毅然拋棄”，近兩年口碑下滑、移動芯片失利、競爭對手崛起，加之越來越多的 PC 企業開始涉足 ARM 架構芯片，都表明英特爾一家獨大的局面正在出現裂縫，更預示著 PC 芯片領域的格局已經悄然改變。

　　不僅是 PC 芯片行業，移動芯片領域的更迭似乎更快。

　　放眼當下移動芯片領域，高通是無可爭議的王者，目前整個安卓陣營中除了華為和三星，幾乎所有企業的高端芯片均來自高通。這樣一個近乎壟斷的地位，也讓高通在全球各地多次遭遇反壟斷機構的調查和罰款，而且每次罰款的金額都是數億甚至十幾億美元。

　　但是進入 5G 時代之后，移動芯片領域已經風云突變。曾經的高通戰勝了德州儀器，成為移動芯片領域的巨頭，如今的高通也成為了被挑戰的人。

　　目前移動芯片領域主流的競爭者有五家，分別是高通、蘋果、華為、三星和聯發科。其中三星的獵戶座近兩年競爭力逐漸下降，對高通的依賴可能會逐漸加大。按照三星的慣例，三星在自家旗艦機上一直采用的是雙版本發售，在韓國本土和歐洲地區使用的是三星自家的獵戶座芯片，在美國和中國地區使用的高通的芯片。不過，由于獵戶座芯片的競爭力削弱，這種策略也迎來了消費的不滿。

　　在今年最新的 S20 系列中，三星搭載的 Exynos 990 芯片在性能上已經無法與同期的驍龍 865 相提并論，性能的差異也招致了部分用戶的不滿。最終，今年的韓版的 S20 系列放棄了 Exynos 990 而選用了驍龍 865 。盡管三星前不久又提出下半年的頂級旗艦 Note 20 系列將首發搭載獵戶座 992 處理器，但是三星芯片部門的士氣并未有所回升。

　　與競爭力下滑的三星不同，華為、蘋果兩家始終保持著非常高的競爭力，蘋果的A系列芯片從第一代 iPhone 4 開始一直就是高性能移動芯片的代表。雖然蘋果在 5G 進度上有所落后，不過在去年收購英特爾基帶業務之后，其 5G 基帶芯片的自研能力也大幅加強。

　　而另一家芯片巨頭華為的麒麟芯片，從技術能力上則是后來居上。

　　從 2009 年初代的 K3 芯片開始，華為在芯片領域投入了巨大的心血。到今天華為的麒麟芯片已經在高端市場站穩腳跟，特別是在 5G 方面更是簡述頗多。在去年 8 月率先發布 5G 外掛式芯片解決方案“麒麟 980+ 巴龍 5000”之后，首款集成式 5G SoC“麒麟 990 5G”接踵而來。而調研機構 CINNO Research 發布的最新數據現實，2020 年第一季度華為海思首次成為中國大陸市場份額最高的移動 SoC 生產商。當然，接下來的挑戰除了“外界干擾”，還有一點就是今年下半年 Mate40 系列所搭載的全新一代麒麟芯片，能否全面啟用聯發科最新的 5nm 工藝。

　　蘋果、華為之外，聯發科的情況和 AMD 有些相似。當初用來沖擊高端的 Helio 系列芯片成為聯發科最黑暗的時刻，孱弱的性能、超高的功耗使其幾乎失去了所有的高端市場份額。數年沉寂之后，全新的天璣系列憑借相對不錯的性能以及更高性價比，讓其有重新出現在了主流廠商的產品線上。

　　在諸多老牌芯片企業之外，一眾手機企業也一直在積極準備自己的造“芯”計劃。小米之后，OPPO 日前啟動了代號為“馬里亞納”的自研 SOC 項目，據悉 OPPO 目前已經從展訊、聯發科挖來了大量技術人人才，為其自研芯片計劃做準備。

　　在去年召開的“OPPO 未來科技大會 2019 上”，OPPO 創始人、CEO 陳明永就曾強調，未來三年 OPPO 在技術方面的總研發投入將達到 500 億元，而芯片研發正是包含在這 500 億投資內。

　　除了傳統芯片大廠和手機圈頭部企業，另一股不容忽視的力量就是谷歌。

　　前不久，有外媒報道谷歌代號為“Whitechapel”的自研 SOC 芯片項目已經成功流片。預計最早會被使用在明年的 Pixel 手機上面，而后續的 Chromebook 產品系列也會使用。據了解，谷歌的 SOC 是與三星合作設計的，在制程工藝方面，也將使用三星最先進的 5nm 制造工藝。

　　目前蘋果和華為的芯片依然都屬于僅供自用，所以高通可以繼續占據絕大多數手機產品的市場份額。但從目前市場狀態來看，高通的優勢正在快速縮小，甚至在面對蘋果和華為時已經不具備太多優勢。即便是 PC 芯片領域的巨頭英特爾，也在嘗試蠶食高通的市場份額。從近日三星發布的 Galaxy Book S 筆記本電腦來看，其采用的就是英特爾 Lakefield 5 核處理器，顯然英特爾也在嘗試用新一代混合技術酷睿處理器去挑戰 ARM、高通在移動芯片市場的位置。

　　如果再加上老對手聯發科，以及谷歌、小米、OPPO 等新玩家的蠢蠢欲動，高通表面上依然保持著份額上的領先，但第一的寶座早已搖搖欲墜。

　　結束語

　　以史鑒今，當年英特爾擠掉 IBM，高通戰勝德州儀器都說明了，技術上的更迭會不斷造就新舊換代、優勝劣汰。英特爾和高通在過去十幾年里一直牢牢掌握著 PC 和移動芯片市場，但如今他們也迎來了新的踢館人，這場景像極了當初它們挑戰“前輩”時那樣。

　　可以看到，長久以來穩定的芯片市場平衡正在被打破，失衡或者說群雄崛起、逐鹿中原的場景，很有可能會成為未來整個行業的常態。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的英特尔和高通迎来“踢馆人”的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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