微软 Surface Go 3 爆料:有望搭载 AMD Ryzen 移动芯片 “Pollack”,功率 4.8 W
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微软 Surface Go 3 爆料:有望搭载 AMD Ryzen 移动芯片 “Pollack”,功率 4.8 W
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IT之家6 月 12 日消息 此前IT之家報道稱,微軟 Surafce Laptop 4 將搭載 AMD Ryzen 5 4500U,配備 RX 5300M 顯卡。那么還有更多采用 AMD 芯片的 Surface 產(chǎn)品嗎?
據(jù)外媒 Widows latest 報道,最新爆料稱,一位之前曾預測過 Surface Go 2 之類產(chǎn)品規(guī)格的論壇人士聲稱,代號為 “Pollock”的 AMD APU 處理器有希望被用于 Surface Go 3 中。
據(jù)報道,新的 AMD Ryzen 移動芯片 “ Pollack”采用了極低的 4.8W 功率設(shè)計。作為參考,英特爾酷睿 m3-8100Y 的限制為 4.5W TDP(最高 8W TDP)。
據(jù)泄密者稱,這款未發(fā)布的 Ryzen 移動處理器 “也考慮在 Surface Go 2 后繼產(chǎn)品中使用”,或者被一些定制設(shè)備采用。
AMD Pollock 尚未被官方明確,此前也出現(xiàn)在 ChromeOS 代碼中,還沒有為 Surface Go 3 之類的產(chǎn)品做好準備。
總結(jié)
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