2019 年，中芯國際量產(chǎn)了國內(nèi)最先進(jìn)的 14nm 工藝制程，并已為華為麒麟 710A 處理器等進(jìn)行代工。目前，中芯國際正在回歸A股上市，計劃募資 200 億元，主要就是投入 14nm 等先進(jìn)工藝的開發(fā)。

　　6 月 7 日晚間，中芯國際在上交所公布了對第一輪審核問詢函的回復(fù)，僅用 4 天，創(chuàng)造了一個新紀(jì)錄，而在六大類、29 個問題中，最引人關(guān)注的當(dāng)屬對于新工藝細(xì)節(jié)的披露。

　　中芯國際表示，14nm 晶圓代工產(chǎn)能正處于初期布局階段，因此全球份額相對較低，不過第一代 14nm FinFET 技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，而且技術(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，且具有一定的性價比，目前已同眾多客戶開展合作，預(yù)測產(chǎn)能利用率可以穩(wěn)定保持在較高水平。

　　中芯國際透露，利用其先進(jìn) FinFET 技術(shù)在晶圓上所制成的芯片，已應(yīng)用于智能手機(jī)領(lǐng)域。雖未進(jìn)一步明確，但顯然指的就是華為麒麟 710A。

　　在下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺積電、中芯國際兩家，第二代 FinFET 技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，與第一代對比有望在性能上提高約 20% ，功耗降低約 60%。

　　中芯國際表示，14nm 及以下先進(jìn)工藝主要應(yīng)用于 5G 、人工智能、智能駕駛、高速運(yùn)算等新興領(lǐng)域，未來發(fā)展前景廣闊，而隨著相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展，先進(jìn)工藝的市場需求將持續(xù)上升，市場份額將不斷擴(kuò)大，成為集成電路晶圓代工市場新的增長點(diǎn)。

　　根據(jù)招股書披露，中芯國際本次計劃發(fā)行不超過 16.86 億股新股，預(yù)計募資 200 億元人民幣，計劃分別投入中芯南方正在進(jìn)行的 12 英寸芯片 SN1 項目（80 億元）、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金（40 億元）、補(bǔ)充流動資金（80 億元）。

　　其中，12 英寸芯片 SN1 項目是中國大陸第一條 14nm 及以下先進(jìn)工藝生產(chǎn)線，規(guī)劃月產(chǎn)能為 3.5 萬片晶圓，目前已建成月產(chǎn)能 6000 片。

　　本次問詢中，中芯國際又對募集資金投資項目的風(fēng)險進(jìn)行了補(bǔ)充披露：12 英寸芯片 SN1 項目的總投資額為 90.59 億元美元，其中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費(fèi)達(dá) 733016 萬美元。

　　SN1 項目達(dá)產(chǎn)后將會貢獻(xiàn)額外的先進(jìn)制程收入，但同時帶來較高的折舊成本壓力。 隨著 14 納米及下一代制程的產(chǎn)線投產(chǎn)、擴(kuò)產(chǎn)， 公司一定時期內(nèi)會面臨較大的折舊壓力，該部分業(yè)務(wù)毛利率可能會低于公司平均水平，存在經(jīng)濟(jì)效益不達(dá)預(yù)期，甚至產(chǎn)生較大額度虧損的風(fēng)險。

　　此外，中芯國際還對研發(fā)費(fèi)用率遠(yuǎn)高于同行的原因及合理性進(jìn)行了說明。數(shù)據(jù)顯示，2019 年臺積電、中芯國際、聯(lián)華電子、華虹半導(dǎo)體的研發(fā)費(fèi)用分別為 211 億元、47 億元、27 億元、4 億元，相應(yīng)占營收比重分別為9%、22%、8%、7%。

　　中芯國際表示，為加強(qiáng)在先進(jìn)制程方面的技術(shù)實力，公司不斷加大先進(jìn)制程的研發(fā)投入，相繼實現(xiàn)了 28nm HKC+ 工藝、第一代 14nm FinFET 工藝的研發(fā)和量產(chǎn)，第二代 14nm FinFET 工藝的研發(fā)也在穩(wěn)健進(jìn)行中，并不斷拓展成熟工藝應(yīng)用平臺，因此公司研發(fā)費(fèi)用率高于可比上市公司。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的中芯国际披露第二代14nm：性能提升20％、功耗降低60％的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。