6 月 1 日下午，上海證券交易所公告，已受理中芯國際科創(chuàng)板上市申請，并掛出長達 921 頁的招股說明書。

據(jù)招股說明書顯示，本次初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過 168562.00 萬股（行駛超配額選擇權之前），擬募集資金 200 億元，主要用于 12 英寸芯片 SN1 項目（40%）、先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金（20%）和補充流動資金（40%）。

長達 921 頁的招股說明書，除了展現(xiàn)中芯國際在同行業(yè)中所處的地位外，還表明了其持續(xù)加大科研力度的決心。

節(jié)點技術國內領跑，但落后于臺積電 2-3 代

中芯國際目前主要為客戶提供基于多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務，邏輯工藝技術、特色工藝技術和配套服務技術均處于國內領先水平，以電源 / 模擬技術、高壓驅動技術、中段凸塊技術和光掩模工藝誤差修正技術為代表的技術處于國際領先水平。在集成電路晶圓代工領域，關鍵技術節(jié)點的量產(chǎn)能力是衡量企業(yè)技術實力的重要標準之一。

雷鋒網(wǎng)注意到，在 IPO 招股說明書中，中芯國際在展示自家技術實力時，將臺積電、格羅方德和聯(lián)華電子列為可比公司，在關鍵技術節(jié)點的量產(chǎn)時間上較勁。

根據(jù) IC Insights 公布的 2018 年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際排名全球第 4 位，中國大陸第 1 位。臺積電顯然是中芯國際最大的競爭對手。

表格顯示，2011 年，臺積電 28 納米技術節(jié)點實現(xiàn)量產(chǎn)，而此時中芯國際還處于 40nm 的技術，當中芯國際終于用四年時間追趕臺積電的步伐時，臺積電已實現(xiàn) 16nm 量產(chǎn)，并向 10nm 邁進，現(xiàn)如今已實現(xiàn) 7nm 量產(chǎn)。但中芯國際還處于 14nm 技術水平，落后臺積電 2-3 代。

盡管從發(fā)展周期上看，中芯國際實現(xiàn)從 28nm 到 14nm 的時間周期同臺積電相當，但是，臺積電作為一家建立時間更早，規(guī)模更大的公司，相應有更多的人才和資金流向研發(fā)，在如此強大的競爭對手下，中芯國際能有這樣的成績，發(fā)展?jié)摿薮蟆５坏貌徽暤氖牵S著節(jié)點技術的不斷縮小，集成電路制造所需的設備投入將大幅度上升。根據(jù) IBS 統(tǒng)計顯示，以 5 納米技術節(jié)點為例，其投資成本高達數(shù)百億美元，是 14 納米的兩倍以上，28 納米的四倍左右。與臺積電營收差距巨大的中芯國際，將面臨更大的挑戰(zhàn)，這也正是此次上市的原因之一。

募集資金四成擴充先進工藝產(chǎn)能，六成儲備和補充

在此次募集資金運用概況中，中芯國際重點將目光投向科技創(chuàng)新領域。

其中，為帶動中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “12 英寸芯片 SN1 項目”，其載體為中芯南方，是中國大陸第一條 FinFET 工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際 14 納米及以下先進工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項目規(guī)劃月產(chǎn)能 3.5 萬片，目前已建成月產(chǎn)能 6000 片，募集資金主要用于擴充產(chǎn)能，并計劃用 7 年時間逐步實施。

14 納米以下的先進工藝主要應用于 5G、人工智能、智能駕駛、高速運算等新興領域，有廣闊的發(fā)展前景。據(jù) IHS Markit 預測，全球集成電路晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模中先進工藝占比將 逐年增高，市場需求持續(xù)上漲。而面對廣闊的市場空間，中國大陸尚無企業(yè)具備 14 納米一下先進工藝的量產(chǎn)能力，中芯國際將 40% 的資金投入此項目，以解決 “需求巨大，供能不足”的尷尬局面。

其次，本次募捐的 40 億元人民幣將由于先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，有效提升基于多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工能力，豐富產(chǎn)品結構，滿足不同客戶需求，進而提升公司產(chǎn)品的核心競爭力。

另外，剩余的 80 億資金將用來補充營運資金，以滿足產(chǎn)能擴張所新增的營運資金需求和改善公司資本結構，抵抗風險。

研發(fā)費用投入占比逐年升高，2019 年達 22%

據(jù) IPO 招股報告書顯示，在與競爭對手型公司進行比較時，中芯國際 2019 年度的研發(fā)費用為 47 億元，盡管同全球第一的晶圓代工廠臺積電相比較，只有其五分之一，但對中芯國際自身而言，卻占據(jù)了全年營收的 22%，同時也能發(fā)現(xiàn)，2017 年至 2019 年，中芯國際的研發(fā)費用所占比例逐年升高。

同時在分析募集資金流向時，中芯國際也表明將在科研方面投入一部分，用于第二代 FinFET 工藝的研發(fā)。FinFET 技術是目前中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)中最前沿的技術水平，其研發(fā)難度大，研發(fā)時間長，支出的研發(fā)經(jīng)費和需要的支撐條件也非常高。

從研發(fā)人員上看，報告期內，公司研發(fā)人員數(shù)量始終保持在公司總人數(shù)的 10% 以上。截至 2019 年 12 月 31 日，公司的碩士及博士人員占比為 20.53%。在公司總人數(shù)逐年減少的情況下，從 1941 人上升到 2530 人，新增核心技術人員梁孟松和 ZHOU MEISHENG（周梅生）。都表明中心國際對研發(fā)持續(xù)加碼的決心和信心。

雷鋒網(wǎng)總結

透過這份 IPO 招股說明書，外界對中芯國際的發(fā)展現(xiàn)狀和未來走向有了更多的了解，中芯國際加大研發(fā)投入的決心也給了國人對中國芯更多的期待，但需要警惕的是，如果公司未來不能緊跟行業(yè)前沿需求，正確把握研發(fā)方向，可能導致工藝技術定位偏差，結果適得其反。若此次募資成功，落后臺積電 2-3 代的中芯國際，能否規(guī)避風險縮小差距呢？

總結

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