联发科技发布最新5G芯片天玑820 红米新品10X将首发
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联发科技发布最新5G芯片天玑820 红米新品10X将首发
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網易科技訊 5月18日消息, 聯發科技今天在線上正式發布了天際系列5G SoC芯片天璣820,定位中高端5G智能手機,即將上市的紅米10X將首發搭載。
據介紹,聯發科技天璣820采用了旗艦級的4大核CPU架構:4個主頻高達2.6GHz 的Cortex-A76核心和4個主頻2.0GHz 的 Cortex-A55高能效核心。
聯發科技表示,天璣820率先將旗艦級的4大核架構引入中高端智能手機,帶來的多核性能優勢遠超同級37%。
天璣820采用了ARM Mali G57 MC5,結合聯發科技 HyperEngine2.0游戲優化引擎,智能調節CPU、GPU及內存資源,提升了游戲性能。
在AI方面,天璣820搭載獨立AI處理器 APU3.0,4核架構帶來更好的AI性能。據介紹,該芯片蘇黎世AI跑分大勝同級競品300%。浮點算力提升人臉識別、圖像優化、超清畫質等AI能力,AI拍照、視頻應用更靈活。
在功耗方面,天璣820延續了天璣1000系列的5G技術,支持NSA/SA組網和5G雙載波聚合,Sub-6GHz頻段5G上下行速度加成,平均時延更短,可以實現高速5G連接。率先支持5G+5G雙卡雙待,其獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術最多可降低5G功耗50%。
總結
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