台积电回应与美政府讨论建芯片厂:无具体计划
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台积电回应与美政府讨论建芯片厂:无具体计划
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集微網(wǎng)消息(文/holly),日前據(jù)集微網(wǎng)報道,美國政府正在與英特爾和臺積電兩家公司就在美國建設(shè)工廠一事進行談判。
對此,臺積電表示,內(nèi)部持續(xù)評估海外設(shè)廠,美國是其中一個選項,只是目前尚無具體計劃,將依客戶需求考量,考量因素包含經(jīng)濟、供應(yīng)鏈、人員及成本等方面。
據(jù)悉,此前就有消息表示,臺積電一直在與美國商務(wù)部,國防部以及最大的客戶蘋果商討在美國建立工廠的問題。
至于美國設(shè)廠一事,臺積電董事長劉德音此前便回應(yīng)稱,臺積電沒有直接受到來自美國國防部的壓力,不過,美國客戶確實有收到美國國防部的關(guān)心,并希望臺積電國防相關(guān)產(chǎn)品能在美國生產(chǎn)。
劉德音還表示,國防與商業(yè)產(chǎn)品有很多都是重疊,在美國生產(chǎn),服務(wù)與成本都是挑戰(zhàn),短期不會赴美國設(shè)廠,同時也在持續(xù)評估中。
總結(jié)
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