主打5G手机 美光科技推出多芯片封装产品
生活随笔
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主打5G手机 美光科技推出多芯片封装产品
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網易科技訊3月12日消息，近日，美光科技開始出樣同時搭載低功耗 DDR5 (LPDDR5) DRAM 的通用閃存 (UFS) 多芯片封裝 (uMCP) 產品。
總結
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