在原定2月底召開的 MWC 展會(huì)宣告取消后，18日高通在一場線上溝通會(huì)中公布了最新的5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)：驍龍 X60。

這也是繼 X50、X55之后，高通發(fā)布的第三款面向5G 網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片，同時(shí) X60也被高通定義為第三代5G 解決方案。

高通表示，X60基于5nm 工藝設(shè)計(jì)，包括了基帶、射頻收發(fā)器、射頻前端、天線模組多個(gè)部分，是一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的完整解決方案，而且在性能、功耗上會(huì)比基于7nm 工藝的 X55更出色。

這也是高通第一次將5nm 工藝運(yùn)用在芯片設(shè)計(jì)中。

在速率方面，高通 X60基帶能夠?qū)崿F(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps 的下載速度，以及最高達(dá)3Gbps 的上傳速度。雖說和上一代 X55基本保持一致，不過對(duì)于在6GHz 以下頻段只采用5G SA 部署的網(wǎng)絡(luò)，驍龍 X60則可以實(shí)現(xiàn)峰值吞吐率的翻倍提升。

載波聚合是本次 X60的另一項(xiàng)關(guān)鍵改進(jìn)。從意義來看，僅靠高頻段的5G 網(wǎng)絡(luò)顯然無法做到足夠大范圍的覆蓋，加上2、3G 網(wǎng)絡(luò)正逐漸關(guān)閉，也會(huì)釋放出一部分寶貴的中低頻段資源，往后運(yùn)營商肯定會(huì)利用到這些頻譜并重新分配給5G，這其中就涉及到載波聚合、動(dòng)態(tài)頻譜共享等技術(shù)的運(yùn)用。

按照高通的介紹，X60基帶是全球首個(gè)支持全球主要頻段及其聚合的5G 射頻系統(tǒng)，除了支持5G FDD-FDD、TDD-TDD 的載波聚合以及動(dòng)態(tài)頻譜共享外，還支持6GHz 以下頻段的5G FDD-TDD 載波聚合。

這也能讓運(yùn)營商更大程度地利用現(xiàn)有頻譜資源，提升網(wǎng)絡(luò)容量及5G 覆蓋度。

伴隨著 X60基帶的發(fā)布，高通還帶來了全新的 QTM535毫米波天線模組，相較現(xiàn)在的 QTM525天線，535在提供更強(qiáng)毫米波性能的同時(shí)，體積也變得更緊湊，這不僅能節(jié)省空間，還可以進(jìn)一步降低5G 手機(jī)的厚度。

最后一點(diǎn)是 X60基帶對(duì) VoNR 技術(shù)的支持。這是一種在5G 網(wǎng)絡(luò)下的語音技術(shù)方案，和我們4G 下會(huì)用到的 VoLTE 技術(shù)一樣，VoNR 能讓我們保持5G 網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)使用語音通話，而不會(huì)降至4G，以此來確保網(wǎng)絡(luò)服務(wù)與語音業(yè)務(wù)在同一網(wǎng)絡(luò)下的運(yùn)作。

目前，高通 X60基帶的商用時(shí)間還未確定，根據(jù)高通產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)沈磊在溝通會(huì)的說法，高通還沒有計(jì)劃將驍龍 X60搭配驍龍865來使用。這也意味著，今年我們能買到的大部分5G 旗艦機(jī)仍然會(huì)采用「驍龍865芯片+X55基帶」的組合，至于 X60基帶，更像是為下一代驍龍芯片所準(zhǔn)備的，比如說驍龍875。

按照計(jì)劃，X60的首批樣品會(huì)在2020年第一季度提交給 OEM 廠商，至于消費(fèi)者真正能看到采用該基帶的手機(jī)，應(yīng)該要等到2021年年初。

到了2021年，全球5G 市場也會(huì)逐漸由非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）部署轉(zhuǎn)向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）部署，部分只是在某個(gè)地區(qū)先行商用的5G 標(biāo)準(zhǔn)，如毫米波，也很可能會(huì)在明年獲得更大范圍的普及。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的高通骁龙 X60 基带：5nm 工艺设计，2021 年上市的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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