协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带:X55打头阵
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协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带:X55打头阵
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作者:微塵
IT 之家 2 月 18 日消息據外媒報道,近日一份蘋果與高通和解后達成的采購協議曝光,文件中稱蘋果在未來 4 年里繼續采用高通的 5G 芯片。
IT 之家了解到,具體來說蘋果要在 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日使用 X55 基帶,2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用 X60,2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用 X65 或者 X70。
IT 之家獲悉,這份文件由美國國際貿易委員會(ITC)公布,一些突出顯示價格和硬件技術規格等細節的信息被處理掉。但這也坐實了蘋果今年的 5GiPhone 將使用高通基帶的事實,其后繼產品將依次使用 Snapdragon X60、Snapdragon X65、Snapdragon X70 調制解調器。不過這些名稱很可能只是暫時的,不排除后續高通方面進行修改。
總結
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