相較于2014、2015年全球半導體產業界大炒物聯網(IoT)成長無遠弗屆的議題，投資銀行及半導體公司都趁著風潮，順勢議定不少天價購并案的熱血程度，2016年在國內、外半導體業者明顯感受到景氣逆風及市場疲軟的壓力。

芯片平均毛利率加速滑落的數字，不僅產生一波波裁員案，也讓各家芯片供應商更加務實，在產業界上下游決定回歸現實的考量下，獲利空間得以確保的全球服務器相關芯片市場，國內外業者熱烈商討的購并案數量反而激增，后來居上技壓物聯網相關芯片商一籌。

從安華高(Avago)突然收購博通(Broadcom)，信驊近期購并博通旗下服務器芯片部門EmulexPilot，再到清華紫光不斷增加對萊迪思(Lattice)及邁威爾(Marvell)的投資股權動作，終端市場商機依舊虛無飄渺的物聯網相關芯片與技術吸引力，其實已明顯比不上可短期力保公司營收成長及獲利基礎的全球服務器相關芯片市場。

面對萬鳥在林，不如一鳥在手的新思惟，加上大環境氣氛明顯偏空，看得到明確客戶、市場、商機及成長性的服務器相關芯片商機，反而在2016年成為半導體公司的投資新寵，分拆、收購的傳言仍持續不斷。

不僅國內外芯片供應商已開始轉向，連臺積電內部近期也傳出將全球服務器相關芯片市場需求的成長力道，升到物聯網相關芯片商機前頭，終端市場需求的強弱對比，及未來商機的虛實之間，服務器芯片商機更技壓一籌的前景，已被全球半導體產業鏈上下游供應商所認可。

比起物聯網題材中，CPU、無線連結芯片及電源管理IC解決方案缺一不可的大題目，服務器應用領域，包括訊號傳送、訊號管理、資料交換、資料保密、快速儲存、云端控制，及節能降熱等議題，都仍有十足的改善空間下，相關芯片商機其實來得更快也更實在。

在全球服務器相關芯片市場的應用前景更被業界所看好，包括SSD控制芯片、交換器芯片、光纖控制芯片，甚至是核心CPU及高速傳輸芯片，又或IP與FPGA解決方案，都將會是國內外半導體大廠近期的優先狩獵目標。

以臺灣IC設計業者為例，包括瑞昱、亞信、聯杰、群聯、慧榮，甚至是聯發科才剛分割出去的創發，2016年都有機會一人分飾兩角，既作買家、也當賣家，在越炒越熱的全球服務器相關芯片市場中，尋求合則兩利的可行性購并案。

在臺灣服務器代工產業鏈仍居全球翹楚地位下，此時擴大對于服務器相關芯片產品線的投資動作，猶為時未晚。

本文轉自d1net（轉載）

總結

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